[實用新型]高速蝶形封裝光發射器組件有效
| 申請號： | 201420722174.4 | 申請日： | 2014-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN204314507U | 公開（公告）日： | 2015-05-06 |
| 發明（設計）人： | 宋小平;胡毅;張武平;李媛媛 | 申請（專利權）人： | 武漢電信器件有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 張瑾 |
| 地址： | 430074 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高速 蝶形 封裝 發射器 組件 | ||
1.一種高速蝶形封裝光發射器組件，其特征在于，包括蝶形金屬陶瓷管殼、背光探測器、熱敏電阻、準直透鏡、聚焦透鏡、陶瓷插針、光隔離器、高密度電阻陶瓷基板、隔熱熱沉、激光器芯片、過渡塊以及半導體制冷器；
所述半導體制冷器設于所述蝶形金屬陶瓷管殼的底部，所述隔熱熱沉和所述過渡塊分別設于所述半導體制冷器上，所述背光探測器、所述熱敏電阻以及所述激光器芯片依次設于所述過渡塊上；
所述高密度電阻陶瓷基板設于所述隔熱熱沉上，所述準直透鏡采用玻璃焊料固定于所述高密度電阻陶瓷基板上，所述聚焦透鏡固定于所述蝶形金屬陶瓷管殼上，并與所述準直透鏡正對設置；
所述陶瓷插針固定于所述蝶形金屬陶瓷管殼上，所述光隔離器固定于所述陶瓷插針的端面上，所述光隔離器與所述聚焦透鏡正對設置。
2.如權利要求1所述的高速蝶形封裝光發射器組件，其特征在于：所述過渡塊為氮化鋁熱沉。
3.如權利要求1或2所述的高速蝶形封裝光發射器組件，其特征在于：所述過渡塊與所述半導體制冷器之間設有金屬熱沉。
4.如權利要求3所述的高速蝶形封裝光發射器組件，其特征在于：所述金屬熱沉為鎢銅熱沉。
5.如權利要求1所述的高速蝶形封裝光發射器組件，其特征在于：所述光隔離器采用膠水粘貼于所述陶瓷插針的端面上。
6.如權利要求1所述的高速蝶形封裝光發射器組件，其特征在于：所述隔熱熱沉為銻化鉍隔熱熱沉。
7.如權利要求1或6所述的高速蝶形封裝光發射器組件，其特征在于：所述蝶形金屬陶瓷管殼由可閥合金、氧化鋁以及鎢銅制成。
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