[實用新型]一種超小型封裝霍爾開關元器件測試座

有效

• 申請號: 201420719133.X
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN204255990U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 楊林;吳勇
• 申請（專利權）人: 四川大雁微電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子器件封裝測試技術，尤其與一種超小型封裝(TSOT-23/SOT-23)霍爾開關元器件測試座的結構有關。

背景技術

霍爾開關是在霍爾效應原理的基礎上，利用集成封裝和組裝工藝制作而成，其內部通過集成霍爾電壓發生器、信號放大器、施密特觸發器、CMOS輸出驅動器等，把磁輸入信號轉換成開關量電信號輸出，具有無接觸、低功耗、長壽命、響應頻率高等特點，廣泛應用于汽車點火系統、速度表、里程表、筆記本電腦等多種場合。

隨著微電子技術的發展，電子元器件集成度越來越高，封裝工藝不斷革新，使得元器件實際尺寸越來越小。TSOT-23/SOT-23是目前世界最小型貼片霍爾開關元器件的封裝形勢，其外觀尺寸只有米粒大小，厚度僅為0.8mm。隨著封裝尺寸的逐步變小，給測試帶來的難度也逐級提升。在測試時很容易造成接觸不良、誤測及元器件卡在測試位置造成元器件疊加漏測等問題，更嚴重的由于接觸不好可能燒毀元器件，特別是霍爾開關器件在測試時要求在磁場環境下進行電性測試，普通的測試座不能滿足其測試時周圍的零部件不導磁等問題。因此，需要加以改進。

針對此，本發明設計一種專用測試座，用于超小型封裝(TSOT-23/SOT-23)霍爾開關元器件的電性能測試，霍爾開關IC在測試時接觸不好、產品疊加、管腳壓彎、需要在磁場下測試等問題，且測試座的位置可三維調節，測量精確度高，并可與自動分選機匹配，提高自動化程度，降低人工作業強度，節約成本。

實用新型內容

本實用新型提供一種超小型封裝霍爾開關元器件測試座，以解決上述現有技術的不足，解決霍爾開關IC在測試時接觸不好、產品疊加、管腳壓彎、需要在磁場下測試等問題，且測試座的位置可三維調節，測量精確度高，并可與自動分選機匹配，提高自動化程度，降低人工作業強度，節約成本。

為了實現本實用新型的目的，擬采用以下技術：

一種超小型封裝霍爾開關元器件測試座，其特征在于，包括基臺(1)，所述基臺(1)上有圓形的基柱(2)，基柱(2)外圍繞有線圈(3)，線圈(3)連接電源。線圈(3)通電時產生的磁場環繞整個測試座。基柱(2)上設有多個貫穿的針孔(4)，針孔(4)的數量及孔(4)的布置關系與待測霍爾開關元器件的管腳匹配，每個針孔(4)內從上到下依次嵌有探針(6)和與探針(6)匹配的針套(7)，針套(7)底端連接到測試機。

進一步，所述基柱(2)上端外圍設有與其匹配的上平臺(5)，且上平臺(5)上表面與基柱(2)上表面在同一水平面。

進一步，所述探針(6)和針套(7)安裝后，探針(6)高于基柱(2)頂表面2~4mm，探針(6)被下壓時，其最大行程為探針(6)頂端下降到與基柱(2)頂表面在同一水平面。

進一步，所述探針(6)頂部設有凹槽(8)。所述凹槽(8)為倒錐形，倒錐形頂角為90°。

進一步，所述測試座設置在三維調節基座上，使測試座能夠的沿X軸、Y軸、Z軸方向移動，方便測試座的調整。三維調節基座包括底座(13)，底座(13)上設有X軸調節板(12)，X軸調節板(12)上設有Y軸調節板(11)，Y軸調節板(11)上設有Z軸調節板(10)，Z軸調節板(10)上固定有安裝臺(9)，安裝臺(9)用來安裝測試座。安裝臺(9)上設有安裝孔(901)和通孔(902)，安裝孔(901)用來與安裝螺釘匹配以固定測試座，所述通孔(902)與針孔(4)匹配，便于針套(6)接線。

進一步，所述基臺(1)和基柱(2)為賽鋼材質，介電強度和絕緣電阻高。

進一步，測試座可與自動分選機結合使用。

本實用新型的有益效果是：

1、全新設計的測試座，不僅具備磁場環境，而且采用探針與針套的設計，利用探針自身內部設計的彈簧復位，可保證產品在測試時不會疊加，避免發生漏測現象；

2、探針安裝后的高度及最大行程設計，可確保元器件壓在探針上管腳不被壓彎；

3、探針的頭部有凹槽，管腳剛好放在凹槽中，即使元器件在運動過程中出現歪斜，管腳壓在凹槽上后也能很好的定位并自動校正位置，確保測試時接觸良好；

4、采用賽鋼作為原材料制作成的測試座基臺和基柱，當線圈通電產生磁場后，測試座既不導磁而且絕緣，不影響霍爾開關元器件的正常測試；

5、本裝置結構簡單、調試方便、成本低，且可與自動分選機結合使用，提高自動化程度，降低人工作業強度，特別適合推廣應用。

附圖說明

圖1示出了超小型封裝霍爾開關元器件結構俯視圖。