[實用新型]一種超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420719133.X
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN204255990U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊林;吳勇
• 申請（專利權(quán)）人: 四川大雁微電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，包括基臺(1)，所述基臺(1)上有圓形的基柱(2)，基柱(2)外圍繞有線圈(3)，線圈(3)連接電源，基柱(2)上設(shè)有多個貫穿的針孔(4)，針孔(4)的數(shù)量及孔(4)的布置關(guān)系與待測霍爾開關(guān)元器件的管腳匹配，每個針孔(4)內(nèi)從上到下依次嵌有探針(6)和與探針(6)匹配的針套(7)，針套(7)底端連接到測試機(jī)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述基柱(2)上端外圍設(shè)有與其匹配的上平臺(5)，且上平臺(5)上表面與基柱(2)上表面在同一水平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述探針(6)和針套(7)安裝后，探針(6)高于基柱(2)頂表面2~4mm，探針(6)被下壓時，其最大行程為探針(6)頂端下降到與基柱(2)頂表面在同一水平面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述探針(6)頭部設(shè)有凹槽(8)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述凹槽(8)為倒錐形。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述凹槽(8)的倒錐形頂角為90°。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、5、6中任意一項所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述測試座設(shè)置在三維調(diào)節(jié)基座上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述三維調(diào)節(jié)基座包括底座(13)，底座(13)上設(shè)有X軸調(diào)節(jié)板(12)，X軸調(diào)節(jié)板(12)上設(shè)有Y軸調(diào)節(jié)板(11)，Y軸調(diào)節(jié)板(11)上設(shè)有Z軸調(diào)節(jié)板(10)，Z軸調(diào)節(jié)板(10)上固定有安裝臺(9)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述安裝臺(9)上設(shè)有安裝孔(901)和通孔(902)，所述通孔(902)與針孔(4)匹配。

10.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、5、6、8、9中任意一項所述的超小型封裝霍爾開關(guān)元器件測試座，其特征在于，所述基臺(1)和基柱(2)為賽鋼材質(zhì)。