[實用新型]半導體加工用粉碎機

有效

• 申請號: 201420717149.7
• 申請日: 2014-11-25
• 公開（公告）號: CN204396117U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 張明
• 申請（專利權）人: 天津市信拓電子科技有限公司
• 主分類號: B02C19/06
• 分類號: B02C19/06;B02C23/08;B02C23/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及的是一種粉碎機，具體涉及一種半導體加工用粉碎機。

背景技術

常見超細粉碎方式有球磨、振動磨、部分機械粉碎、氣流粉碎等振動磨，產量小，適用于批量生產，能耗高，性能低，投資抵，介質污染，粒度不均球磨，產量大，適用于批量生產，操作復雜，能耗和投資較高，介質污染，成品粒度分布不均部分機械粉碎，產量大，可連續生產，操作簡便，能耗較高，投資抵，設備不穩定，易損件多，介質污染，成品粒度不均。

因此需要一種性能好的粉碎機，特別是一種用于半導體加工用粉碎機。

實用新型內容

針對現有技術上存在的不足，本實用新型目的是在于提供一種半導體加工用粉碎機，結構簡單，粉碎效果好，效率高，耗能低，實用性強。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：半導體加工用粉碎機，包括變壓機、儲氣罐、冷干凈化系統、供料系統、粉碎機構、水平分級機構、旋風分級系統、收塵系統和引風機，變壓機、儲氣罐、冷干凈化系統、粉碎機構依次相連，粉碎機構上設置有水平分級機構，粉碎機構還與供料系統相連，水平分級機構、旋風分級系統、收塵系統和引風機依次相連。

作為優選，所述的水平分級機構采用渦輪式超細分級機。

作為優選，所述的供料系統采用螺旋給料器。

本實用新型具有以下有益效果：1、粉碎產品粒度均勻，粒徑可達微米、亞微米級，很容易達到10um以下，傳統超細粉碎機卻很難達到要求；

2、采用高壓氣流，以壓縮空氣為動力，氣體在噴嘴處的膨脹造成較低溫度，所以操作過程中不會產生大量的熱，因此，適用于熱敏性和低熔點的易燃易爆易氧化物料；

3、其采用運動物料自身碰撞粉碎，主要集中在四個粉碎噴嘴匯聚點，粉碎過程不使用介質，不會因磨損受到金屬非金屬雜質污染，且可在無菌條件下進行，產品純度高；

4、結構緊湊，占地面積小，易拆裝，可聯合作業，與分級、干燥、混合、包覆等工作一起進行實現連續生產。而且耗能低。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型；

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

參照圖1，本具體實施方式采用以下技術方案：半導體加工用粉碎機，包括變壓機1、儲氣罐2、冷干凈化系統3、供料系統4、粉碎機構5、水平分級機構6、旋風分級系統7、收塵系統8和引風機9，變壓機1、儲氣罐2、冷干凈化系統3、粉碎機構5依次相連，粉碎機構5上設置有水平分級機構6，粉碎機構5還與供料系統4相連，水平分級機構6、旋風分級系統7、收塵系統8和引風機9依次相連。

值得注意的是，所述的水平分級機構6采用渦輪式超細分級機。

此外，所述的供料系統4采用螺旋給料器。

本具體實施方式的工作原理：壓縮空氣冷凍、過濾、干燥，經數個噴嘴噴匯形成超音速氣流射入粉碎室，利用的氣流沖擊能使物料呈流態化，劇烈的碰撞、磨擦、剪切而達到顆粒的超細粉碎，被加速的物料在數個噴嘴的噴射氣流交匯點匯合，被上升的氣流輸送至渦輪式分級區實現粗，細粉的分離進入旋風分級器進一步分離和收集，進入收塵系統除塵，凈化的氣體由引風機排出。

本具體實施方式結構簡單，粉碎效果好，效率高，耗能低，實用性強。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。