[實用新型]半導體加工用粉碎機有效
| 申請號： | 201420717149.7 | 申請日： | 2014-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN204396117U | 公開（公告）日： | 2015-06-17 |
| 發明（設計）人： | 張明 | 申請（專利權）人： | 天津市信拓電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B02C19/06 | 分類號： | B02C19/06;B02C23/08;B02C23/02 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 工用 粉碎機 | ||
【權利要求書】：
1.半導體加工用粉碎機，其特征在于，包括變壓機(1)、儲氣罐(2)、冷干凈化系統(3)、供料系統(4)、粉碎機構(5)、水平分級機構(6)、旋風分級系統(7)、收塵系統(8)和引風機(9)，變壓機(1)、儲氣罐(2)、冷干凈化系統(3)、粉碎機構(5)依次相連，粉碎機構(5)上設置有水平分級機構(6)，粉碎機構(5)還與供料系統(4)相連，水平分級機構(6)、旋風分級系統(7)、收塵系統(8)和引風機(9)依次相連；所述的水平分級機構(6)采用渦輪式超細分級機；所述的供料系統(4)采用螺旋給料器。
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