[實用新型]一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構

有效

• 申請號: 201420714792.4
• 申請日: 2014-11-25
• 公開（公告）號: CN204204841U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 周平
• 申請（專利權）人: 成都振芯科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：它包括管殼(a)、芯片(b)、金屬蓋板(c)和鍵合絲(d)；所述的管殼(a)由陶瓷層(a1)、金屬化層(a2)和互連盲孔(a3)組成；所述的金屬化層(a2)由鍵合指層(a21)、密封區(a22)、連接區(a23)、粘芯區(a24)及印制線層(a25)組成；所述的管殼(a)中央設有放置芯片的粘芯區(a24)，粘芯區(a24)四周設置有鍵合指層(a21)，所述鍵合指層(a21)包括接地鍵合指(a211)和信號鍵合指(a212)，所述接地鍵合指(a211)通過互連盲孔(a3)與印制線層(a25)、密封區(a22)和粘芯區(a24)連接，所述信號鍵合指(a212)與連接區(a23)連接。

2.根據權利要求1所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的金屬化層(a2)以鎢為基體，并在裸露的金屬化層區域先鍍鎳再鍍金，其總厚度為90～250微米。

3.根據權利要求1所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的連接區(a23)為引出端焊盤，可直接焊接于PCB板上。

4.根據權利要求1所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的管殼(a)從上至下，依次為密封區(a22)、第一陶瓷層(a11)、第一印制線層(a251)、第二陶瓷層(a12)、鍵合指層(a21)、第三陶瓷層(a13)、第二印制線層(a252)、第四陶瓷層(a14)、連接區(a23)。

5.?根據權利要求1所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的信號鍵合指(a212)包括高隔離度鍵合指(a2121)，所述高隔離度鍵合指(a2121)左右兩邊設置有接地鍵合指(a211)，接地鍵合指(a211)在水平方向包裹高隔離度鍵合指(a2121)，形成左右“三明治”結構；所述接地鍵合指(a211)通過互連盲孔(a3)與第二印制線層(a252)連接。

6.根據權利要求1所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的粘芯區(a24)與鍵合指層(a21)處于同一平面。

7.根據權利要求1所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的粘芯區(a24)與第二印制線層(a252)處于同一平面。

8.根據權利要求4所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的第一印制線層(a251)通過互連盲孔(a3)與第二印制線層(a252)連接；同時第一印制線層(a251)和第二印制線層(a252)面積足夠大，在豎直方向完全包裹鍵合指層(a21)，形成上下“三明治”結構。

9.根據權利要求1所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的鍵合指層(a21)與第一印制線層(a251)、第二印制線層(a252)的距離為0.2～0.5毫米。

10.根據權利要求5所述的一種小型化高隔離度陶瓷封裝結構，其特征在于：所述的高隔離度鍵合指(a2121)寬度為60～180微米，各鍵合指的中心軸線相互平行，且各中心軸線的間距為180～500微米。