[實用新型]一種液刀清洗裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420713520.2 | 申請日: | 2014-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN204167277U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李登濤;鄭載潤;王世凱;金童燮;許亞東;梁渲祺;王華東 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 230011 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清洗 裝置 | ||
1.一種液刀清洗裝置,其特征在于,包括:
防濺罩,固定于清洗腔室的側(cè)壁;
液刀,位于防濺罩的下方;
斜擋板,位于防濺罩和液刀之間,所述斜擋板的較高側(cè)與清洗腔室的側(cè)壁固定連接,所述斜擋板的較低側(cè)與液刀的刀口頂部固定連接。
2.如權利要求1所述的液刀清洗裝置,其特征在于,所述斜擋板包括至少兩節(jié)平板單元;相鄰兩節(jié)平板單元的上表面交匯處設置有豎擋板,所述豎擋板與較高一節(jié)的平板單元形成第一導流槽。
3.如權利要求1所述的液刀清洗裝置,其特征在于,所述斜擋板的較高側(cè)與清洗腔室的側(cè)壁之間具有第一密封墊。
4.如權利要求1所述的液刀清洗裝置,其特征在于,所述斜擋板的較低側(cè)與液刀的刀口頂部之間具有第二密封墊,所述斜擋板、第二密封墊和液刀的刀口頂部之間形成第二導流槽。
5.如權利要求1~4任一項所述的液刀清洗裝置,其特征在于,還包括與清洗腔室的側(cè)壁固定連接的支撐板,所述支撐板的上表面具有第三導流槽;所述防濺罩的頂板與所述支撐板的上表面固定連接。
6.如權利要求1~4任一項所述的液刀清洗裝置,其特征在于,所述液刀的刀口朝向相鄰兩個傳送滾輪之間的間隙。
7.如權利要求1~4任一項所述的液刀清洗裝置,其特征在于,還包括:位于液刀的刀口下方的豎擋板,所述豎擋板的高度低于傳送滾輪的傳送平面。
8.如權利要求1~4任一項所述的液刀清洗裝置,其特征在于,還包括:
位于斜擋板下方、傳送滾輪上方的吹散管;以及向吹散管中鼓入氣流的鼓風裝置。
9.如權利要求8所述的液刀清洗裝置,其特征在于,所述吹散管的管壁分布有多個出氣孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





