[實(shí)用新型]LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420710323.5
• 申請(qǐng)日: 2014-11-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204204917U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔俊杰;張可;余翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州紫昱天成光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可變功率的COB基板。

背景技術(shù)

板上發(fā)光芯片封裝（COB,?Chip-on-board）是將多個(gè)LED發(fā)光芯片直接粘接于基板上，再通過(guò)綁定（Wire?bonding）工藝以金屬引線連接發(fā)光芯片與基板的電極，完成電氣連接，最后用有機(jī)封裝材料覆蓋發(fā)光芯片和電極，形成封裝保護(hù)和初步的光學(xué)結(jié)構(gòu)。COB可以解決小發(fā)光芯片制造大功率LED燈的問(wèn)題，一粒COB光源就能組成一盞燈具，焊點(diǎn)少，也無(wú)需使用貼片，能省去大量人工。

COB光源在不同應(yīng)用環(huán)境下有不同的功率要求，通常需重新設(shè)計(jì)電路及基板以滿足不同功率需求，相應(yīng)地，需要重新開(kāi)模、變更配件及生產(chǎn)線，增加成本且降低生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)不同功率的LED模塊需要變更模具及配件的缺陷，實(shí)現(xiàn)一種芯片封裝結(jié)構(gòu)適用不同的功率要求，能最大限度地保持生產(chǎn)連續(xù)性。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供一種LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和發(fā)光芯片，基板劃分為多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域上設(shè)有多個(gè)電極；每個(gè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置發(fā)光芯片，其中，發(fā)光芯片均電性連接同一區(qū)域內(nèi)的一對(duì)異性電極，異性電極的至少其中之一與相鄰區(qū)域的異性電極的其中之一電性連接。

有利地，通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，將LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)造為可選擇性地提供至少兩種不同功率的LED模塊。

優(yōu)選實(shí)施例中，每一區(qū)域的形狀和大小均設(shè)置為相同。

優(yōu)選實(shí)施例中，區(qū)域設(shè)為四邊形，且在每個(gè)區(qū)域的四個(gè)角分別設(shè)置有電極。

優(yōu)選地,在同一區(qū)域內(nèi)，對(duì)角設(shè)置的電極的極性為異性。

優(yōu)選地，區(qū)域的長(zhǎng)度方向設(shè)置的兩個(gè)電極為異性，寬度方向設(shè)置的兩個(gè)電極為同性。

優(yōu)選地，電極將在區(qū)域長(zhǎng)度方向相鄰設(shè)置的兩個(gè)區(qū)域串聯(lián)；電極將在區(qū)域?qū)挾确较蛳噜徳O(shè)置的兩個(gè)區(qū)域并聯(lián)。

優(yōu)選的，在同一區(qū)域內(nèi)，電極邊沿與區(qū)域邊沿部分重合。

優(yōu)選的，基板為玻璃基材、陶瓷基材或藍(lán)寶石基材。

優(yōu)選的，每個(gè)電極的形狀和大小均設(shè)置為相同。

優(yōu)選的，每個(gè)區(qū)域的電極布置均設(shè)置為相同。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，多個(gè)區(qū)域重復(fù)排列且相鄰區(qū)域部分電極相通，只需要將區(qū)域的電路設(shè)計(jì)好，該區(qū)域的功率則固定，根據(jù)功率需求進(jìn)行相應(yīng)切割即可得到需求功率；此外，該封裝結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、制造容易的特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖所示的具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、形狀或功能上的變換均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

本實(shí)用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其基板為絕緣材質(zhì)，如可以為陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石或其他有機(jī)材料，可為透明、半透明或不透明。

圖1示意性地示出了LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)基板的結(jié)構(gòu)。基板由若干在同一平面上重復(fù)排列的區(qū)域10組成，每個(gè)區(qū)域的形狀與大小相同，且每個(gè)區(qū)域設(shè)有多個(gè)電極20。其中，異性電極的至少其中之一與相鄰區(qū)域的異性電極的其中之一電性連接。

區(qū)域10為四邊形，其四角分別設(shè)置一電極20。其中，對(duì)角設(shè)置的電極極性相反。如此，相鄰區(qū)域電極連通，兩個(gè)區(qū)域組合的功率相應(yīng)地比單一區(qū)域增加一倍，依此類推，多個(gè)區(qū)域組合可以獲得更大的功率。

在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，區(qū)域10的對(duì)邊平行，例如區(qū)域10可以為菱形、矩形和/或正方形。如此，便于分切加工區(qū)域10。

區(qū)域10也可為其他重復(fù)地、相鄰排列的多邊形，如六邊形等。

上述區(qū)域10或其組合在進(jìn)一步加工時(shí)，為了適應(yīng)散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可能會(huì)被切割為不定的形狀。

電極20為鍍于基板上的金屬導(dǎo)電層，其形狀可以為圖1所示的四邊形，但不限于此，例如可為圓形、環(huán)形、三角形、多邊形、C形等，只需保證其邊沿與所在區(qū)域10的邊沿部分重合，以確保相鄰區(qū)域10的電極20連通。每個(gè)區(qū)域的電極布置相同。

每一區(qū)域10的四個(gè)電極20中，一部分用于與外部輸入電路連接。

參考圖2，每個(gè)區(qū)域10內(nèi)均設(shè)置發(fā)光芯片30，導(dǎo)線連接發(fā)光芯片30與同區(qū)域10內(nèi)的一對(duì)異性電極20。