[實用新型]LED發光芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201420710323.5 | 申請日： | 2014-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN204204917U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 孔俊杰;張可;余翔 | 申請（專利權）人： | 蘇州紫昱天成光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 發光 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種LED發光芯片封裝結構，其特征在于，包括基板，所述基板劃分為多個區域，每個區域上設有多個電極；
所述LED發光芯片封裝結構還包括在每個區域內設置的發光芯片，其中，所述發光芯片均電性連接同一區域內的一對異性電極，所述異性電極的至少其中之一與相鄰區域的異性電極的其中之一電性連接，以將所述LED發光芯片封裝結構構造為可選擇性地提供至少兩種不同功率的LED模塊。
2.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，每一區域的形狀和大小均設置為相同。
3.根據權利要求2所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述區域設為四邊形，且在每個區域的四個角分別設置有所述電極。
4.根據權利要求3所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，在同一區域內，對角設置的電極的極性為異性。
5.根據權利要求4所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述區域的長度方向設置的兩個電極為異性，寬度方向設置的兩個電極為同性。
6.根據權利要求5所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述電極將在所述區域長度方向相鄰設置的兩個區域串聯；所述電極將在所述區域寬度方向相鄰設置的兩個區域并聯。
7.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，在同一區域內，所述電極邊沿與區域邊沿部分重合。
8.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，所述基板為玻璃基材,陶瓷基材或藍寶石基材。
9.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，每個電極的形狀和大小均設置為相同。
10.根據權利要求1所述的LED發光芯片封裝結構，其特征在于，每個區域的電極布置均設置為相同。
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