[實用新型]貼附組裝壓合治具

有效

• 申請號: 201420702309.0
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN204413498U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 孫豐
• 申請（專利權）人: 蘇州賽騰精密電子有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及機械制造領域，具體是貼附組裝壓合治具。

背景技術

電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展最迅速，應用最廣泛，成為近代科學技術發展的一個重要標志。

第一代電子產品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了第一只半導體三極管，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點，很快地被各國應用起來，在很大范圍內取代了電子管。五十年代末期，世界上出現了第一塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產品向更小型化發展。集成電路從小規模集成電路迅速發展到大規模集成電路和超大規模集成電路，從而使電子產品向著高效能低消耗、高精度、高穩定、智能化的方向發展。

隨著社會的發展，人力成本的逐升，自動化行業的興起，自動化設備的廣泛使用，已是無法取代的，而自動化設備這一重要的工具的大力推廣，可以給各行業節省大量的人力和物力。提高產品的品質，增加產值效益。

在較小的電子產品自動化生產過程中，有些人工和用簡易的治具組裝時無法達到公差要求，加上某些產品的定位和取放的要求精度比較高，現有的治具無法滿足要求，特別是對于組裝后的壓合時間、壓合重量有具體要求時，現有治具不能很好地解決。目前還沒有一種結構簡單，使用方便的在組裝后，可以控制壓合時間、壓合重量，而且對于定位及取放工件時具有較高的精度的貼附組裝壓合治具。

實用新型內容

本實用新型正是針對以上技術問題，提供一種結構簡單，使用方便的在組裝后，可以控制壓合時間、壓合重量，而且對于定位及取放工件時具有較高的精度的貼附組裝壓合治具。

本實用新型通過以下技術方案來實現：

貼附組裝壓合治具，包括輔料定位夾、工件定位夾、頂升機構、滑塊、貼附模塊、配重塊、機臺、貼附板，其特征在于貼附模塊由輔料定位夾、工件定位夾、頂升機構、滑塊、貼附板組成，工件定位夾設置在輔料定位夾下方，工件定位夾、輔料定位夾設置在貼附板上，貼附板下方設置有滑塊，滑塊前方設置有頂升機構，頂升機構的輸出軸穿過貼附板位于工件定位夾與輔料定位夾之間，多個貼附模塊并排設置在機臺上，貼附模塊上方設置有配重塊。頂升機構選用氣缸進行頂升。貼附模塊為兩個。貼附模塊上設置有把手。

本實用新型的貼附模塊上的把手有助于更換及搬運貼附模塊，通過模塊化設計，使機臺可以通過更換貼附模塊實現對不同工件進行貼附組裝操作，而且通過頂升機構進行組裝，再通過配重塊，控制壓合時的壓合重量，通過機臺內置的計時設備控制壓合時間。由于有并排的多個貼附模塊，可以合理調整組裝順序，以滿足壓合時，可以同時進行下一工件的組裝操作，提高了效率。

附圖說明

附圖中，圖1是本實用新型結構示意圖，圖2是本實用新型貼附模塊示意圖，其中：

1—輔料定位夾，2—工件定位夾，3—頂升機構，4—滑塊，5—貼附模塊，6—配重塊，7—機臺，8—貼附板。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

貼附組裝壓合治具，包括輔料定位夾1、工件定位夾2、頂升機構3、滑塊4、貼附模塊5、配重塊6、機臺7、貼附板8，其特征在于貼附模塊5由輔料定位夾1、工件定位夾2、頂升機構3、滑塊4、貼附板8組成，工件定位夾2設置在輔料定位夾1下方，工件定位夾2、輔料定位夾1設置在貼附板8上，貼附板8下方設置有滑塊4，滑塊4前方設置有頂升機構3，頂升機構3的輸出軸穿過貼附板8位于工件定位夾2與輔料定位夾1之間，多個貼附模塊5并排設置在機臺7上，貼附模塊5上方設置有配重塊6。頂升機構3選用氣缸進行頂升。貼附模塊5為兩個。貼附模塊5上設置有把手。

本實用新型的貼附模塊5上的把手有助于更換及搬運貼附模塊5，通過模塊5化設計，使機臺7可以通過更換貼附模塊5實現對不同工件進行貼附組裝操作，而且通過頂升機構3進行組裝，再通過配重塊6，控制壓合時的壓合重量，通過機臺7內置的計時設備控制壓合時間。由于有并排的多個貼附模塊5，可以合理調整組裝順序，以滿足壓合時，可以同時進行下一工件的組裝操作，提高了效率。