[實用新型]貼附組裝壓合治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420702309.0 | 申請日: | 2014-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN204413498U | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孫豐 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州賽騰精密電子有限公司 |
| 主分類號: | B23P19/00 | 分類號: | B23P19/00 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 215168 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組裝 壓合治具 | ||
1.貼附組裝壓合治具,包括輔料定位夾、工件定位夾、頂升機構(gòu)、滑塊、貼附模塊、配重塊、機臺、貼附板,其特征在于貼附模塊由輔料定位夾、工件定位夾、頂升機構(gòu)、滑塊、貼附板組成,工件定位夾設置在輔料定位夾下方,工件定位夾、輔料定位夾設置在貼附板上,貼附板下方設置有滑塊,滑塊前方設置有頂升機構(gòu),頂升機構(gòu)的輸出軸穿過貼附板位于工件定位夾與輔料定位夾之間,多個貼附模塊并排設置在機臺上,貼附模塊上方設置有配重塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述貼附組裝壓合治具,其特征在于所述頂升機構(gòu)選用氣缸進行頂升。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述貼附組裝壓合治具,其特征在于所述貼附模塊為兩個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述貼附組裝壓合治具,其特征在于所述貼附模塊上設置有把手。
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