[實用新型]多頂針機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420698875.9 | 申請日: | 2014-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN204204815U | 公開(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李健;林麗雪;羅誠;賀云波;高云峰 | 申請(專利權(quán))人: | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司;深圳市大族光電設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 頂針 機構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及一種多頂針機構(gòu)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體器件通常粘附于藍膜上,以便后續(xù)封裝使用。通常采用頂針機構(gòu)從藍膜上抓取半導(dǎo)體器件,具體過程如下:
頂針機構(gòu)中的頂針朝向藍膜移動,并刺破藍膜,頂住半導(dǎo)體器件,在頂針上升過程中,由于真空吸力作用,藍膜受到吸附力,使得藍膜逐漸被拉離半導(dǎo)體器件的下表面,從而實現(xiàn)藍膜與半導(dǎo)體器件的剝離。剝離后的半導(dǎo)體器件就可以被上面的吸嘴吸走,從而完成半導(dǎo)體器件的抓取。
現(xiàn)有的頂針機構(gòu)通常只有一根用于與一個半導(dǎo)體器件抵接的頂針,受力點少,而且頂針通常不是絕對在半導(dǎo)體器件的中心,受力不均勻。特別是,當(dāng)半導(dǎo)體器件接近2毫米見方或大于2毫米見方時,在上述抓取半導(dǎo)體器件的過程中,半導(dǎo)體器件容易發(fā)生偏移、傾斜、旋轉(zhuǎn)、損傷等,甚至完全不能抓取的問題。
實用新型內(nèi)容
基于此,有必要提供一種能較好完成半導(dǎo)體器件抓取的多頂針機構(gòu)。
一種多頂針機構(gòu),包括:
頂針組件,包括頂針座及多根頂針,所述多根頂針間隔設(shè)于所述頂針座的一端;
頂針帽,包括筒體及設(shè)于所述筒體一端的平板,所述平板上設(shè)有多個通孔,所述通孔的數(shù)目大于或等于所述頂針的數(shù)目,所述筒體罩設(shè)于所述多根頂針上,每一頂針有與其對應(yīng)的一通孔,以使每一頂針穿過與其對應(yīng)的通孔;及
直線運動機構(gòu),設(shè)于所述頂針座遠離所述多根頂針的一端,用于驅(qū)動所述頂針座及所述多根頂針做往復(fù)直線運動。
在其中一個實施例中,所述多根頂針分布于所述頂針座的邊緣處。
在其中一個實施例中,所述頂針組件還包括鎖緊連接件及與所述鎖緊連接件匹配的鎖緊塊;
所述鎖緊連接件具有相對的連接表面及安裝表面,所述安裝表面上設(shè)有鎖緊孔,且所述安裝表面設(shè)有鎖緊縫隙,所述鎖緊縫隙與所述鎖緊孔連通,并向所述鎖緊連接件的外周壁延伸貫穿所述鎖緊連接件的外周壁,所述鎖緊縫隙的數(shù)目與所述頂針的數(shù)目相同;
所述連接表面設(shè)于所述頂針座遠離所述直線運動機構(gòu)的一端,每一頂針的一端插設(shè)于每一鎖緊縫隙內(nèi),
所述鎖緊塊套設(shè)于所述鎖緊連接件的外周壁上。
在其中一個實施例中,所述多個鎖緊縫隙將所述安裝表面劃分為均等的多份。
在其中一個實施例中,所述鎖緊連接件的外側(cè)壁沿徑向內(nèi)陷形成環(huán)形卡槽,并將所述鎖緊連接件劃分為兩部分,分別第一鎖緊部及第二鎖緊部,所述第一鎖緊部靠近所述頂針帽;
所述第一鎖緊部呈圓臺形,且所述第一鎖緊部靠近所述頂針帽的一端的半徑較小,所述第二鎖緊部呈圓柱形,所述第二鎖緊部的半徑等于或大于所述第一鎖緊部遠離所述頂針帽的一端的半徑。
在其中一個實施例中,所述鎖緊塊靠近所述頂針帽的一端具有限位孔,所述限位孔的內(nèi)徑大于所述第一鎖緊部靠近所述頂針帽的一端的半徑,小于所述第一鎖緊部遠離所述頂針帽的一端的半徑。
在其中一個實施例中,所述鎖緊孔的一端位于所述環(huán)形卡槽與所述連接表面之間,所述鎖緊縫隙的一端位于所述環(huán)形卡槽與所述連接表面之間,且位于所述環(huán)形卡槽及所述第二鎖緊部的部分鎖緊縫隙之間的間隔大于位于所述第一鎖緊部的部分鎖緊縫隙之間的間隔。
在其中一個實施例中,還包括頂針帽固定座,所述頂針帽固定座的兩端均為開口結(jié)構(gòu);
所述頂針帽與所述頂針帽固定座可拆卸連接,所述頂針組件容置于所述筒體內(nèi),所述直線運動機構(gòu)穿設(shè)于所述頂針帽固定座內(nèi)。
在其中一個實施例中,還包括底座;
所述頂針帽固定座與所述底座可拆卸連接,所述直線運動機構(gòu)遠離所述頂針組件的一端設(shè)于所述底座上。
在其中一個實施例中,所述直線運動機構(gòu)為微型行程單元。
上述多頂針機構(gòu)工作時,在真空吸附的條件下,藍膜及其上面的半導(dǎo)體器件緊貼在頂針帽的平板上,直線運動機構(gòu)驅(qū)動頂針座及多根頂針一起朝向藍膜運動,多根頂針從頂針帽的通孔中穿出,頂起藍膜及半導(dǎo)體器件,并刺穿藍膜頂起半導(dǎo)體器件,多根頂針在上升的過程中,藍膜在真空吸力的作用下,逐漸被拉離半導(dǎo)體器件下表面,從而實現(xiàn)藍膜與半導(dǎo)體器件的剝離。剝離后的器件就可被上面的吸嘴吸走,實現(xiàn)抓取功能。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





