[實(shí)用新型]超聲波楔形接合構(gòu)造有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420696919.4 | 申請日: | 2014-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN204204803U | 公開(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 加治敏晴;多田一夫 | 申請(專利權(quán))人: | 康奈可關(guān)精株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超聲波 楔形 接合 構(gòu)造 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種超聲波楔形接合(wedge?bonding)構(gòu)造。
背景技術(shù)
例如,為了利用接合線(日文:ボンディングワイヤ)將半導(dǎo)體芯片上的電極與配線基板上的配線圖案之間電連接(接合)而進(jìn)行超聲波楔形接合。如圖9所示,用于進(jìn)行該超聲波楔形接合的超聲波接合裝置1是使加壓接合工具5、接合線引導(dǎo)構(gòu)件6以及刀具7能夠一體地移動、行進(jìn)的裝置,該加壓接合工具5用于自上方將接合線4壓下而使該接合線4與所述電極、配線圖案等被接合構(gòu)件2成為線接觸狀態(tài)并進(jìn)行超聲波接合,該接合線引導(dǎo)構(gòu)件6呈噴嘴狀,用于向該加壓接合工具5的下側(cè)輸送接合線4,該刀具7能夠通過自上方進(jìn)行的下降動作而將利用所述加壓接合工具5進(jìn)行了超聲波接合后的接合線4切斷。
在此,接合線4在形成于接合結(jié)束位置E的超聲波接合部8的靠接合線配線方向下游側(cè)(接合線引導(dǎo)構(gòu)件6側(cè)或圖中右側(cè))的位置處被切斷。在切斷接合線4的處理中,為了不劃傷被接合構(gòu)件2,在利用刀具7將接合線4半切割至1/2~2/3左右的深度之后,使超聲波接合裝置1整體向下游側(cè)移動而將接合線4扯斷(拉切)。這樣的接合線4的配線處理以在1秒鐘內(nèi)進(jìn)行多次這樣程度的較快的速度連續(xù)地進(jìn)行。
并且,在所述半導(dǎo)體芯片是構(gòu)成例如用于控制電動汽車的馬達(dá)(電動機(jī))等的所謂功率模塊等的大功率半導(dǎo)體裝置的芯片的情況下,需要在接合線4的局部流過大電流。為此,研究使接合線4在上下方向上多層化。
此外,在將接合線4的頂端部熔融成球狀而使接合線4的頂端部與被接合構(gòu)件2相連接的球形接合技術(shù)中,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了使接合線4在上下方向上多層化(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。在該情況下,為了防止因上層接合線4與下層接合線4相干涉而使下層接合線4、下層接合部變形、損傷等,還在接合結(jié)束位置E處,使上層接合部相對于下層接合部向外側(cè)(接合線配線方向下游側(cè))偏移而使該上層接合部與下層接合部重疊。此外,在超聲波楔形接合過程中,由于無需將具有圓形截面的接合線4的頂端部熔融成球狀,而將該接合線4以橫向的線接觸狀態(tài)朝向上方重疊,因此,與球形接合的情況相比,在超聲波楔形接合過程中,多層化的難度較高,現(xiàn)階段還無法實(shí)施。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-124075號公報
實(shí)用新型內(nèi)容
實(shí)用新型要解決的問題
然而,在要沿上下方向多層地形成所述超聲波楔形接合構(gòu)造的情況下,會產(chǎn)生如下問題。
即,與上述球形接合的情況同樣地,在使上層超聲波接合部8(H)相對于下層超聲波接合部8(L)向外側(cè)(接合線配線方向下游側(cè)或圖中右側(cè))偏移以使該上層超聲波接合部8(H)與下層超聲波接合部8(L)重疊的情況下,在上層超聲波接合部8(H)的靠接合線配線方向下游側(cè)的端部附近的、由刀具7切斷的位置的下側(cè)不存在下層超聲波接合部8(L),即,在上層接合線4(H)的切斷位置沒有任何下方的支承(或者說由于產(chǎn)生空間部9),因此,在由刀具7進(jìn)行半切割時,上層接合線4(H)變形(退避)很大,從而有可能產(chǎn)生如下問題。
問題模式之一
由于半切割時的上層接合線4(H)的變形,因此半切割深度會在左右兩側(cè)產(chǎn)生偏差。在該情況下,在拉切時,上層接合線4(H)被向張力較大的一側(cè)拉拽而以朝向橫向傾斜的方式變形,因此,上層接合線4(H)成為自加壓接合工具5的中心偏離的狀態(tài)。這樣,在進(jìn)行接下來的接合時,上層接合線4(H)會在被供給至在左右方向上自下層接合線4(L)的中心偏離的位置的狀態(tài)下進(jìn)行超聲波接合,因此會產(chǎn)生接合偏差、無法接合的狀態(tài)。因此,會產(chǎn)生不能進(jìn)行穩(wěn)定接合的情況。
問題模式之二
由于半切割時的上層接合線4(H)的變形,半切割深度產(chǎn)生偏差或切割不足。在該情況下,在拉切時,會發(fā)生上層接合線4(H)無法切斷而導(dǎo)致超聲波接合裝置1停止的故障。另外,即使能夠?qū)⑸蠈咏雍暇€4(H)切斷,在半切割時,上層接合線4(H)也會以向下側(cè)傾斜的方式變形,因此,上層接合線4(H)成為自加壓接合工具5偏離的狀態(tài)。這樣,在進(jìn)行接下來的接合時,上層接合線4(H)不會被收納在加壓接合工具5內(nèi),因而,該上層接合線4(H)會相對于下層接合線4(L)產(chǎn)生很大的位置偏移,從而出現(xiàn)無法接合的狀態(tài)。因此,會發(fā)生不能進(jìn)行穩(wěn)定接合的故障。
并且,如上所述,若頻繁出現(xiàn)不能穩(wěn)定地將層疊形成的超聲波接合部8切斷的狀況,則在超聲波楔形接合過程中,將不能實(shí)現(xiàn)接合線4的多層化。
因此,本實(shí)用新型是為了解決上述問題點(diǎn)而提出的,其主要目的在于,提供一種能夠通過提高上層接合線切斷時的穩(wěn)定性、可靠性而實(shí)現(xiàn)接合線多層化的超聲波楔形接合構(gòu)造。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





