[實用新型]用于實現光學匯聚的VCSEL激光器封裝結構有效
| 申請號: | 201420680059.5 | 申請日: | 2014-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN204290033U | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發明(設計)人: | 李陽;李德龍 | 申請(專利權)人: | 李德龍 |
| 主分類號: | H01S5/183 | 分類號: | H01S5/183 |
| 代理公司: | 北京汲智翼成知識產權代理事務所(普通合伙) 11381 | 代理人: | 陳曦;王鵬麗 |
| 地址: | 100094 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 實現 光學 匯聚 vcsel 激光器 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于實現光學匯聚的垂直腔面發射激光器(Vertical?Cavity?Surface?Emitting?Laser,簡稱VCSEL)封裝結構,屬于半導體激光器技術領域。
背景技術
在半導體激光器領域,根據發光方向與激光芯片所在外延片平面的關系,激光器可劃分為垂直腔面發射激光器(Vertical?Cavity?Surface?Emitting?Laser,簡稱VCSEL)與邊發射半導體激光器(Edge?Emitting?Laser?Diode)兩類。其中,垂直腔面發射激光器的發光方向垂直于外延片方向,從反應區的頂面射出,而邊發射半導體激光器的發光方向平行于外延片方向,從反應區的邊緣射出。垂直腔面發射激光器(VCSEL)與邊發射半導體激光器的結構可參見圖1所示的示意圖。
過去二十年間,在高功率半導體激光器領域,基于GaAs材料的邊發射半導體激光器一直占據統治地位,并廣泛應用于工業、醫療、科研等領域。而傳統的垂直腔面發射激光器由于具有相對較低的光電效率、較差的光學亮度,在高功率半導體激光器市場一直沒有得到關注。
隨著技術的進步,VCSEL逐漸實現了接近于邊發射半導體激光器的高功率輸出,同時由于其獨特的結構,其應用中的諸多優點,如高可靠性、耐高溫、光學分布均勻、表面高反射率等等,逐漸在部分領域形成對邊發射半導體激光器的有力競爭。例如,在部分激光醫療和工業應用中,為了克服邊發射激光器始終面臨著可靠性不高、工作溫度苛刻、光學匯聚效率低、光強分布不均勻等缺點,可以考慮使用VCSEL代替邊發射半導體激光器,并通過對VCSEL進行光學匯聚使其達到較高的光學匯聚效率,同時可以改善光強分布的均勻性。
VCSEL的具體結構及其光斑特性如圖1和圖2所示:VCSEL通常以陣列形式進行光學應用,VCSEL的發光方向垂直于外延片所在平面,其發光區是圓形光源,發散角較小(發散角全角約為15~20度左右),其遠場光強近似平頂分布,能量均勻。因此,與邊發射半導體激光器相比,VCSEL陣列發射的光線將更容易匯聚,并且在遠場目標物上能量分布更加均勻。
現有技術中,VCSEL的封裝結構如圖3所示,通常將單個VCSEL芯片直接焊接于散熱襯底上,散熱襯底的下表面焊接在熱沉上,散熱襯底具有良好的導熱性,并通過熱沉將VCSEL的熱量及時散發出去,從而實現對使用中的VCSEL進行冷卻。在實際使用時,多個VCSEL組成如圖2所示的面陣列,通過將多個VCSEL芯片緊密排列在一塊水平的熱沉上組成VCSEL陣列,可以形成一個更大的出光面,多個VCSEL芯片之間通過金絲焊接。
在醫療、工業等諸多高功率應用場合中,往往需要將多個激光器芯片輸出的激光光束進行匯聚,以期在目標位置達到更高的功率密度。現有技術中,通過控制邊發射激光器的芯片間距、光學準直、透鏡聚焦,目前已經可以實現較小的光斑和極高的功率密度。用于邊發射激光器的光束壓縮方法的具體內容可以參見中國發明申請CN201210054447.8中公開的內容。而對于VCSEL,由于是面發光結構,芯片之間間距無法進一步壓縮,光學準直亦比較困難,因此,應用于邊發射半導體激光器陣列的光學匯聚方法并不適于對VCSEL陣列的光學匯聚。因此,如何在特定位置對多個VCSEL芯片進行聚焦,仍然是一個急需解決的問題。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種用于實現光學匯聚的VCSEL激光器封裝結構。
為了實現上述目的,本實用新型采用下述技術方案:
一種用于實現光學匯聚的VCSEL激光器封裝結構,包括由多個VCSEL芯片組成的VCSEL陣列和用于封裝VCSEL陣列的弧形熱沉,所述弧形熱沉的封裝面的截面是一個圓的部分外切多邊形,所述封裝面由多個相互呈一定角度的小封裝平面組成,所述封裝面內凹,并且,每個小封裝平面的中心法線在圓心位置處相交;
所述VCSEL陣列中的所有VCSEL芯片分別安裝于所述熱沉的各個小封裝平面上,從而使所有VCSEL芯片分布在同一圓的外圓周上,并且,所有VCSEL芯片的中心法線在圓心位置相交形成焦點,所述VCSEL芯片到焦點的距離構成焦距。
其中較優地,每個所述小封裝平面用于封裝一個或多個VCSEL芯片。
其中較優地,所述VCSEL陣列前方設置有一個入光面的截面為圓弧狀或圓弧面外切多邊形的光學傳輸器件,所述光學傳輸器件的內壁平行于以焦點為圓心、以焦距為半徑的圓的半徑方向,所述光學傳輸器件的長度小于所述VCSEL陣列焦距的長度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于李德龍,未經李德龍許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420680059.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種熔斷器壓板
- 下一篇:一種雙波段多波長紅外光參量振蕩器





