[實(shí)用新型]用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)匯聚的VCSEL激光器封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420680059.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204290033U | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李陽;李德龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 李德龍 |
| 主分類號(hào): | H01S5/183 | 分類號(hào): | H01S5/183 |
| 代理公司: | 北京汲智翼成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11381 | 代理人: | 陳曦;王鵬麗 |
| 地址: | 100094 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 實(shí)現(xiàn) 光學(xué) 匯聚 vcsel 激光器 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)匯聚的VCSEL激光器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于包括由多個(gè)VCSEL芯片組成的VCSEL陣列和用于封裝VCSEL陣列的弧形熱沉,所述弧形熱沉的封裝面的截面是一個(gè)圓的部分外切多邊形,所述封裝面由多個(gè)相互呈一定角度的小封裝平面組成,所述封裝面內(nèi)凹,并且,每個(gè)小封裝平面的中心法線在圓心位置處相交;
所述VCSEL陣列中的所有VCSEL芯片分別安裝于所述熱沉的各個(gè)小封裝平面上,從而使所有VCSEL芯片分布在同一圓的外圓周上,并且,所有VCSEL芯片的中心法線在圓心位置相交形成焦點(diǎn),所述VCSEL芯片到焦點(diǎn)的距離構(gòu)成焦距。
2.如權(quán)利要求1所述的VCSEL激光器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:
每個(gè)所述小封裝平面用于封裝一個(gè)或多個(gè)VCSEL芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的VCSEL激光器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:
所述VCSEL陣列前方設(shè)置有一個(gè)入光面的截面為圓弧狀或圓弧面外切多邊形的光學(xué)傳輸器件,所述光學(xué)傳輸器件的內(nèi)壁平行于以焦點(diǎn)為圓心、以焦距為半徑的圓的半徑方向,所述光學(xué)傳輸器件的長度小于所述VCSEL陣列焦距的長度。
4.如權(quán)利要求3所述的VCSEL激光器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:
所述光學(xué)傳輸器件是內(nèi)壁拋光的反射鏡筒或者基于內(nèi)壁全反射的導(dǎo)光錐。
5.如權(quán)利要求4所述的VCSEL激光器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:
所述導(dǎo)光錐的入光面和出光面蒸鍍光學(xué)增透膜。
6.如權(quán)利要求3所述的VCSEL激光器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:
所述VCSEL陣列中,所有所述VCSEL芯片緊密排列;
所述光學(xué)傳輸器件的入光面全部覆蓋且僅覆蓋所述VCSEL芯片陣列的發(fā)光區(qū)域。
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