[實用新型]一種具有高介電結構的層壓復合板

有效

• 申請號: 201420673438.1
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN204340312U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 楊偉明;左朝鈞;熊文華;盧建強;薛正林;李京艾;趙軍
• 申請（專利權）人: 廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/082
• 分類號: B32B15/082;B32B15/20;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/18;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261
• 代理人: 張文雄

技術領域

本實用新型涉及一種具有高介電結構的層壓復合板，具有高介電、低損耗性能的的特點。屬于覆銅板材料技術領域。

背景技術

隨著通訊衛星的迅猛發展和移動通信產品市場需求的日益增長，各種定位系統如：手機定位、車載定位、導航、遙控測繪等系統得到快速的發展，及此類產品的電子元器件不斷問世。為了滿足功能上傳輸距離遠、信號損失少的需要，同時實現其小型化、輕量化的目標，此類電子元器件必須具有高介電常數、低損耗的特點。目前，此類電子元器件高介電常數介質基片用得最多的主要分為兩類：高介電陶瓷基板和高介電覆銅板。

陶瓷基板雖然具有較高的介電常數，但其存在易碎、加工困難、機械性能差等弊端，并且在制備陶瓷材料時需要500℃以上甚至1100℃的溫度燒結，對設備、工藝和操作環境的要求都很高。高介電覆銅板由高介電填料填充聚合物得到，同時具有介電常數高、易加工、機械性能良好等優點。目前的高介電覆銅板一般都采用氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂或聚酰亞胺樹脂加入高介電填料來制作，他們雖有較好的介電性能，但存在如下缺點。聚苯醚樹脂基覆銅板在制作過程中要用到甲苯，污染環境，同時存在熔融粘度大的問題。氰酸酯基覆銅板的成本太高。聚酰亞胺樹脂基覆銅板成本高，工藝復雜。

實用新型內容

本實用新型的目的，是為了解決現有覆銅板存在污染環境或成本高的問題，提供一種具有高介電結構的層壓復合板。具有高介電性能、低介電損耗和成本低、加工性能好等特點。

本實用新型的目的可以采用以下技術方案實現：

一種具有高介電結構的層壓復合板，包括半固化片結構，在半固化片結構的單面設有銅箔層或雙面設有銅箔層，所述半固化片結構由一層或二層以上半固化片疊合構成，各半固化片由玻璃纖維層和高介電功能樹脂層構成，高介電功能樹脂層由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層表面經干涸后構成，并具有高介電結構；所述銅箔層與半固化片層疊合熱壓成型，經疊合熱壓成型后形成具有高介電結構的層壓復合板。

本實用新型的目的還可以采用以下技術方案實現：

進一步的，所述高介電功能樹脂層中包含有高介電結構，高介電結構由混合在高介電功能樹脂層中的高介電粉料形成，具體是將高介電粉料混合進功能樹脂基體中后經烘烤燒結或自然干涸后形成內含高介電結構的高介電功能樹脂層。

進一步的，半固化片結構與銅箔層疊合后，通過溫度為170-240℃、壓力為10-50kgf/cm²的條件下熱壓成型，形成一體式具有高介電結構的層壓復合板。

進一步的，所述的玻璃纖維層、高介電功能樹脂層為交錯間隔分布。

進一步的，所述的銅箔層分布在半固化片結構的上表層和下表層上。

進一步的，所述的功能樹脂基體由聚四氟乙烯改性成為含有活性基團的液體樹脂，其接枝的活性基團為環氧基團。

進一步的，所述高介電粉料為鈦酸鋇粉料。

本實用新型具的如下有益效果：

1、本實用新型由于半固化片結構由一層或二層以上半固化片疊合構成，各半固化片由玻璃纖維層和高介電功能樹脂層構成，高介電功能樹脂層由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層表面經干涸后構成，并具有高介電結構，因此，具有高介電常數、低損耗的特點，能夠解決現有覆銅板存在污染環境和成本高的問題。

2、本實用新型涉及的銅箔層至少有一層以上，半固化層至少有兩層以上，可提供高的介電常數，使多層半固化片與銅箔疊合熱壓成型制得的覆銅板具有優異的高介電性能和低介電損耗性能。

3、本實用新型的銅箔層和半固化片層通過熱壓疊合形成一體式結構，這種結構的覆銅板制作簡單，成本低，并具有良好的易加工的優勢。

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施例1的截面結構示意圖。

圖2為本實用新型具體實施例2的結構示意圖。

圖3為本實用新型具體實施例3的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。

具體實施例1：

參照圖1所示的一種具有高介電結構的層壓復合板，包括半固化片結構2，在半固化片結構2的雙面設有銅箔層1，所述半固化片結構2由多層的半固化片疊合構成，各半固化片由玻璃纖維層21和高介電功能樹脂層22構成，高介電功能樹脂層22由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層21表面經干涸后構成，并具有高介電結構；所述銅箔層1與半固化片層2疊合熱壓成型，經疊合熱壓成型后形成具有高介電結構的層壓復合板。