[實用新型]一種具有高介電結構的層壓復合板有效

申請號：	201420673438.1	申請日：	2014-11-11
公開（公告）號：	CN204340312U	公開（公告）日：	2015-05-20
發明（設計）人：	楊偉明;左朝鈞;熊文華;盧建強;薛正林;李京艾;趙軍	申請（專利權）人：	廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司
主分類號：	B32B15/082	分類號：	B32B15/082;B32B15/20;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/18;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10
代理公司：	廣州廣信知識產權代理有限公司 44261	代理人：	張文雄
地址：	526344 廣東省肇慶市廣寧縣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種具有高介電結構層壓復合板
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【權利要求書】：

1.一種具有高介電結構的層壓復合板，包括半固化片結構(2)，其特征在于：在半固化片結構(2)的單面設有銅箔層(1)或雙面設有銅箔層(1)，所述半固化片結構(2)由一層或二層以上半固化片疊合構成，各半固化片由玻璃纖維層(21)和高介電功能樹脂層(22)構成，高介電功能樹脂層(22)由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層(21)表面經干涸后構成，并具有高介電結構；所述銅箔層(1)與半固化片結構(2)疊合熱壓成型，經疊合熱壓成型后形成具有高介電結構的層壓復合板。

2.根據權利要求1所述的一種具有高介電結構的層壓復合板，其特征在于：半固化片結構(2)與銅箔層(1)疊合形成一體式具有高介電結構的層壓復合板。

3.根據權利要求2所述的一種具有高介電結構的層壓復合板，其特征在于：所述的玻璃纖維層(21)、高介電功能樹脂層(22)為交錯間隔分布。

4.根據權利要求2所述的一種具有高介電結構的層壓復合板，其特征在于：所述的銅箔層(1)分布在半固化片結構(2)的上表層和下表層上。

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