[實用新型]一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板

有效

• 申請號: 201420673403.8
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN204316860U
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 龔岳松;楊偉明;左朝鈞;李京艾;薛正林;熊文華;趙軍
• 申請（專利權）人: 廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261
• 代理人: 張文雄

技術領域

本實用新型涉及一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板，適用于熱交換器和電子電路熱傳導。屬于金屬導熱材料技術領域。

背景技術

傳統的金屬導熱材料，由于結構不合理，造成其抗腐蝕性能和熱傳導性能較差，因此不適宜在一些特定領域使用。例如：在化工生產和廢水處理中使用的熱交換器，要求所用的金屬導熱材料既具有較高的導熱能力，又要有好的耐化學腐蝕、耐高溫性能。在電子電器領域，在集成電路和微封裝電路中，需要在有限的體積內完成熱傳導，即需要高導熱的絕緣材料將所產生的熱量迅速散失掉。例如LED節能燈是一種具有耗電量少，光效高、使用壽命長、安全環保的二極管發光源，與鎢絲燈和日光燈相比，具有明顯的優勢，所以應用越來越廣泛，但需要熱傳導效率高的鋁基板快速將熱量向空氣散掉。因此，對高散熱鋁基板的需求也就越來越大。

實用新型內容

本實用新型的目的，是為了提供一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板，具有高散熱性能和良好的韌性和抗開裂能力。

本實用新型的目的可以采用以下技術方案實現：

一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板，包括銅箔層和鋁板層，在鋁板和銅箔層的連接器處設置有導熱膠片層，鋁板層和銅箔層疊合后通過熱壓成型，通過導熱膠片層連接成一體，形成具有高導熱高韌性結構的鋁基板。

本實用新型的目的可以采用以下技術方案實現：

進一步的，所述導熱膠片層由玻璃纖維布涂覆高導熱高韌性的樹脂體系經烘烤制成。

進一步的，所述導熱膠片層，具有一層或多層玻璃布導熱膠片結構，該銅箔層、導熱膠片層和鋁板層在溫度為160-250℃和壓力為10-50kgf/cm2的條件下疊合壓制，構成一體式具有高導熱高韌性結構的鋁基板。

進一步的，所述的高導熱高韌性樹脂體系主要由功能環氧樹脂和高導熱粉體構成。

進一步的，玻璃布導熱膠片的厚度在0.02-0.2mm之間。

進一步的，玻璃布導熱膠片厚度為0.03mm、0.075mm或0.1mm.

進一步的，玻璃纖維布采用1027、1037、106、1080、2116、1506結構。

本實用新型具有以下突出的技術特點和有益效果：

1、本實用新型在鋁板層和銅箔層的連接處設置有導熱膠片層，所述導熱膠片層通過熱壓疊合將鋁板層和銅箔層連接成一體，形成具有高導熱高韌性連接結?構，因此具有高散熱性能和良好的韌性和抗開裂能力，還具有優異的機械加工性能。

2、本實用新型的玻璃布型導熱膠層，既可以與鋁板和銅箔形成良好的粘結力，同時還起到很好的緩沖效果，大大提升基板的韌性和抗開裂能力。在具備高散熱性的同時，也具備良好的韌性和抗開裂能力，表現出優異的機械加工性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的截面結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例2的截面結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。

實施例1

參照圖1所示一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板，包括銅箔層11和鋁板層12，在鋁板層12和銅箔層11的連接處設置有導熱膠片層13，鋁板層12和銅箔層11疊合后通過熱壓成型，通過導熱膠片層13連接成一體，形成具有高導熱高韌性結構的鋁基板。

實施例中，所述的鋁基板包括一銅箔層11、一鋁板層12和一層玻璃布導熱膠片層13，導熱膠片層13位于鋁板層12和銅箔層11之間的連接處，所述的導熱膠片層13由玻璃纖維布涂覆高導熱高韌性的樹脂體系經烘烤制成，該高導熱高韌性樹脂體系主要由功能環氧樹脂和高導熱粉體構成。所述導熱膠片層13具有一層或多層玻璃布導熱膠片結構，該銅箔層11、導熱膠片層13和鋁板層12在溫度為160-250℃和壓力為10-50kgf/cm2的條件下疊合壓制，構成一體式具有高導熱高韌性結構的鋁基板。玻璃布導熱膠片的厚度在0.02-0.2mm之間，具體的，玻璃布導熱膠片優選厚度為0.03mm、0.075mm或0.1mm。該玻璃纖維布采用1027、1037、106、1080、2116、1506結構。

實施例2

參照圖2所示一種高韌性的高導熱鋁基板，包括一銅箔層11、一鋁板層12和兩層導熱膠片層13，其余同上實施例。