[實用新型]一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板有效
| 申請號: | 201420673403.8 | 申請日: | 2014-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN204316860U | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 龔岳松;楊偉明;左朝鈞;李京艾;薛正林;熊文華;趙軍 | 申請(專利權)人: | 廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261 | 代理人: | 張文雄 |
| 地址: | 526344 廣東省肇慶市廣寧縣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 導熱 韌性 結構 鋁基板 | ||
1.一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板,其特征在于:包括銅箔層(11)和鋁板層(12),在鋁板層(12)和銅箔層(11)的連接處設置有導熱膠片層(13),鋁板層(12)和銅箔層(11)疊合后通過熱壓成型,通過導熱膠片層(13)連接成一體,形成具有高導熱高韌性結構的鋁基板。
2.根據權利要求1所述的一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板,其特征在于:所述導熱膠片層(13)由玻璃纖維布涂覆高導熱高韌性的樹脂體系經烘烤制成。
3.根據權利要求2所述的一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板,其特征在于:所述導熱膠片層(13),具有一層或多層玻璃布導熱膠片結構,該銅箔層(11)、玻璃布導熱膠片層(13)和鋁板層(12)在溫度為160-250℃和壓力為10-50kgf/cm2的條件下疊合壓制,構成一體式具有高導熱高韌性結構的鋁基板。
4.根據權利要求3所述的一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板,其特征在于:玻璃布導熱膠片的厚度在0.02-0.2mm之間。
5.根據權利要求3所述的一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板,其特征在于:玻璃布導熱膠片厚度為0.03mm、0.075mm或0.1mm。
6.根據權利要求2所述的一種具有高導熱高韌性結構的鋁基板,其特征在于:玻璃纖維布采用1027、1037、106、1080、2116、1506結構。
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