[實用新型]一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片

有效

• 申請號: 201420672334.9
• 申請日: 2014-11-12
• 公開（公告）號: CN204215434U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 邵丹;焦雙南;談方兵
• 申請（專利權）人: 聚辰半導體（上海）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張靜潔;張妍

技術領域

本實用新型涉及近場通訊領域，具體涉及一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片。?

背景技術

現有技術中很多近場通訊標簽（Near?Field?Communication?TAG，簡稱NFC?TAG）方案應用中，通常同時包含了NFC?TAG芯片和EEPROM的芯片。這樣在使用中既占用了PCB板的空間，增加了設計成本，同時會降到系統運行的速度。?

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，將近場通訊標簽芯片、EEPROM芯片集成在一個芯片上，同時設置近場通訊標簽芯片的接地引腳與EEPROM芯片的接地引腳共用集成芯片的接地引腳。本實用新型通過將近場通訊標簽芯片、EEPROM芯片集成在一個芯片上，便于用在移動終端領域的電路設計，能夠節省實際電路設計中PCB板的面積，能夠使得產品設計更加小型化，同時降低芯片的成本，最終降低產品的成本。

為了達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，該集成芯片內部包含：

近場通訊標簽芯片，設置在所述集成芯片內部；

EEPROM芯片，設置在所述集成芯片內部，并與所述近場通訊標簽芯片相連接。

優選地，所述近場通訊標簽芯片外部設有：第一天線引腳、第二天線引腳、射頻場檢測引腳及接地引腳。

優選地，所述EEPROM芯片外部設有：接地引腳、收發通信端引腳、時鐘同步端引腳、保護端引腳、電源端引腳及三個空置引腳。

優選地，該集成芯片外部設有：

第一天線引腳，所述第一天線引腳的輸入側與所述近場通訊標簽芯片的第一天線引腳輸出側連接；

第二天線引腳，所述第二天線引腳的輸入側與所述近場通訊標簽芯片的第二天線引腳輸出側連接；

射頻場檢測引腳，所述射頻場檢測引腳的輸入側與所述近場通訊標簽芯片的射頻場檢測引腳輸出側連接；

接地引腳，所述接地引腳的輸入側分別與所述近場通訊標簽芯片的接地引腳輸出側、所述EEPROM芯片的接地引腳輸出側連接；

收發通信端引腳，所述收發通信端引腳的輸入側與所述EEPROM芯片的收發通信端引腳輸出側連接；

時鐘同步端引腳，所述時鐘同步端引腳的輸入側與所述EEPROM芯片的時鐘同步端引腳輸出側連接；

保護端引腳，所述保護端引腳的輸入側與所述EEPROM芯片的保護端引腳輸出側連接；

電源端引腳，所述電源端引腳的輸入側與所述EEPROM芯片的電源端引腳輸出側連接。

優選地，所述近場通訊標簽芯片與所述EEPROM芯片共用所述的接地引腳。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點：

本實用新型通過將近場通訊標簽芯片、EEPROM芯片集成在一個芯片上，便于用在移動終端領域的電路設計，能夠節省實際電路設計中PCB板的面積，提高PCB板設計集成度，降低芯片的成本。

附圖說明

圖1為本實用新型一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片剖視結構示意圖。

圖2為本實用新型一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片整體結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本實用新型做進一步闡述。

如圖1所示，一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，該集成芯片30內部包含：近場通訊標簽芯片10、EEPROM芯片20。近場通訊標簽芯片10、EEPROM芯片20分別設置在集成芯片30內部。

本實施例中，近場通訊標簽芯片10采用型號為GT4499C的NFC?TAG芯片。EEPROM芯片20采用型號為GT24CXX系列的EEPROM芯片。

近場通訊標簽芯片10、EEPROM芯片20均為被動芯片，用于被外部的主控芯片控制，近場通訊標簽芯片10、EEPROM芯片20均無需內部電氣連接，是兩個獨立的電路單元。

其中，近場通訊標簽芯片10外部設有：第一天線引腳11、第二天線引腳12、射頻場檢測引腳13及接地引腳14。

EEPROM芯片20外部設有：接地引腳21、收發通信端引腳22、時鐘同步端引腳23、保護端引腳24、電源端引腳25及三個空置引腳26。