[實用新型]一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片有效
| 申請號： | 201420672334.9 | 申請日： | 2014-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN204215434U | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 邵丹;焦雙南;談方兵 | 申請（專利權）人： | 聚辰半導體（上海）有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張靜潔;張妍 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內置 近場 通訊 標簽 芯片 eeprom 集成 | ||
1.一種內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，該集成芯片（30）內部包含：
近場通訊標簽芯片（10），設置在所述集成芯片（30）內部；
EEPROM芯片（20），設置在所述集成芯片（30）內部，并與所述近場通訊標簽芯片（10）相連接。
2.如權利要求1所述的內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，所述近場通訊標簽芯片（10）外部設有：第一天線引腳（11）、第二天線引腳（12）、射頻場檢測引腳（13）及接地引腳（14）。
3.如權利要求2所述的內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，所述EEPROM芯片（20）外部設有：接地引腳（21）、收發通信端引腳（22）、時鐘同步端引腳（23）、保護端引腳（24）、電源端引腳（25）及三個空置引腳（26）。
4.如權利要求3所述的內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，該集成芯片（30）外部設有：
第一天線引腳（31），所述第一天線引腳（31）的輸入側與所述近場通訊標簽芯片（10）的第一天線引腳（11）輸出側連接；
第二天線引腳（32），所述第二天線引腳（32）的輸入側與所述近場通訊標簽芯片（10）的第二天線引腳（12）輸出側連接；
射頻場檢測引腳（33），所述射頻場檢測引腳（33）的輸入側與所述近場通訊標簽芯片（10）的射頻場檢測引腳（13）輸出側連接；
接地引腳（34），所述接地引腳（34）的輸入側分別與所述近場通訊標簽芯片（10）的接地引腳（14）輸出側、所述EEPROM芯片（20）的接地引腳（21）輸出側連接；
收發通信端引腳（35），所述收發通信端引腳（35）的輸入側與所述EEPROM芯片（20）的收發通信端引腳（22）輸出側連接；
時鐘同步端引腳（36），所述時鐘同步端引腳（36）的輸入側與所述EEPROM芯片（20）的時鐘同步端引腳（23）輸出側連接；
保護端引腳（37），所述保護端引腳（37）的輸入側與所述EEPROM芯片（20）的保護端引腳（24）輸出側連接；
電源端引腳（38），所述電源端引腳（38）的輸入側與所述EEPROM芯片（20）的電源端引腳（25）輸出側連接。
5.如權利要求4所述的內置近場通訊標簽芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，所述近場通訊標簽芯片（10）與所述EEPROM芯片（20）共用所述的接地引腳（34）。
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