[實用新型]一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板

有效

• 申請號: 201420671146.4
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN204263646U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 龔岳松;左朝鈞;楊偉明;熊文華;盧建強;薛正林;費良敏;程智
• 申請（專利權）人: 廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08
• 代理公司: 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261
• 代理人: 張文雄

技術領域

本實用新型涉及一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板，其適用于電器、電子等諸多設備中，如手機、平板電腦等的配件，也適用于深海潛水器的電子設備中。屬于電子技術領域。

背景技術

隨著海洋科學的興起，人類開始對深海進行勘探、考察和開發，需要配備載人或無人潛水器，所述潛水器的輕量化是其中一項關鍵技術。要實現電子設備的輕量化，首先要實現電路基板的輕量化，即要求制備電路基板的層壓復合材料輕量化。

現有技術的層壓復合材料中，樹脂基復合材料的密度雖然較低，但一般也超過1.5g/cm³。如中國專利申請號為201210077459.2公開了“一種密度小于水的含有空心微球的復合材料及其制備方法”，屬于使用無機和有機配料的組合物領域，其特征是采用布膜和半固化片層制成，制備半固化片的基體材料含有20～60份、密度在0.3-0.5g/cm³、粒徑在5-100um的空心玻璃微球。所制備的層壓復合材料密度最低值達到0.91g/cm³，該復合材料可代替傳統的復合材料。但其制備的結構主要以混合液制成的半固化片或布膜烘烤而成，其結構緊密性差，強度弱，難以適用應用在層壓板上

實用新型內容

本實用新型的目的，是為了解決現有技術的層壓復合材料結構緊密性差、強度弱的問題，提供一種具有良好強度性能和緊密性能的具有超低密度高強度結構的層壓復合板。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板，其結構特點在于：包括半固化片和銅箔板，所述半固化片由樹脂包覆層和輕質加強芯構成，樹脂包覆層包裹住輕質加強芯，輕質加強芯在內、樹脂包覆層在外，形成一體式超低密度高強度連接結構；所述輕質加強芯由空心微粒狀材料構成，所述空心微粒狀材料均勻分布在樹脂包覆層中并與之緊密結合構成一體式超低密度高強度連接結構；半固化片與銅箔板疊合后通過熱壓緊密連接在一起，構成具有超低密度高強度結構的層壓復合板。

本實用新型的目的還可以通過以下技術方案實現：

進一步的，所述銅箔板設置在半固化片的一側面，構成單側銅箔層壓復合板；或者銅箔板設置在半固化片的二側面，構成雙側銅箔層壓復合板。

進一步的，所述輕質加強芯由空心微粒狀材料構成，所述空心微粒狀材料均勻分布在樹脂包覆層中并與之緊密結合構成一體式超低密度高強度連接結構。

進一步的，空心微粒狀材料為超低密度填料，由空心玻璃微珠、空心工程塑料微粒或熱脹型塑性粉體填料構成。

進一步的，銅箔板與半固化片在溫度為160-250℃、壓力為10-50kgf/cm2的環境條件下熱壓疊合，形成密實結合一體的具有超低密度高強度結構的層壓復合板。

進一步的，樹脂包覆層由基體和增強材料層構成，所述基體由熱固性樹脂、固化劑、促進劑和處理劑組成，所述增強材料層由玻璃纖維布、碳纖、玻纖氈或無紡布構成。

本實用新型具有以下突出的技術特點和有益效果：

1、本實用新型的所述半固化片由樹脂包覆層和輕質加強芯構成，輕質加強芯滲入樹脂包覆層中并與該樹脂包覆層形成一體式超低密度高強度連接結構，因此，解決現有層壓板密度偏高、單位體積質量重的問題。具有較好的固浮性，降低層壓板的整體密度，達到輕量化效果，同時滿足良好的電性能、耐化性能、高比強度性能。

2、本實用新型的半固化片一側面或兩側面上設置有銅箔板，由此有效的增強了層壓板的強度性能，從而提高層壓板的導電性能、耐化性能。

3、本實用新型的銅箔板與半固化片在溫度為160-250℃，壓力為10-50kgf/cm²的熱壓機工藝環境條件下壓制，形成密實結合一體的輕量化層壓板，有效的提高層壓板的制作密度，提高層壓板的整體性能，從而也提高其電性能、耐化性能、高比強度性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的截面結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例1的半固化片結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例2的截面結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。

實施例1