[實用新型]一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板

有效

• 申請號: 201420671146.4
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN204263646U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 龔岳松;左朝鈞;楊偉明;熊文華;盧建強;薛正林;費良敏;程智
• 申請（專利權）人: 廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08
• 代理公司: 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261
• 代理人: 張文雄

1.一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板，其特征在于：包括半固化片(12)和銅箔板(11)，所述半固化片(12)由樹脂包覆層(121)和輕質加強芯(122)構成，樹脂包覆層(121)包裹住輕質加強芯(122)，輕質加強芯(122)在內、樹脂包覆層(121)在外，形成一體式超低密度高強度連接結構；所述輕質加強芯(122)由空心微粒狀材料構成，所述空心微粒狀材料均勻分布在樹脂包覆層(121)中并與之緊密結合構成一體式超低密度高強度連接結構；半固化片(12)與銅箔板(11)疊合后通過熱壓緊密連接在一起，構成具有超低密度高強度結構的層壓復合板。

2.根據權利要求1所述的一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板，其特征在于：所述銅箔板(11)設置在半固化片(12)的一側面，構成單側銅箔層壓復合板；或者銅箔板(11)設置在半固化片(12)的二側面，構成雙側銅箔層壓復合板。

3.根據權利要求2所述的一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板，其特征在于：銅箔板(11)與半固化片(12)熱壓疊合，形成密實結合一體的具有超低密度高強度結構的層壓復合板。

4.根據權利要求2所述的一種具有超低密度高強度結構的層壓復合板，其特征在于：樹脂包覆層(121)由基體和增強材料層構成。