[實用新型]一種芯片涂膠機的涂膠平臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420668554.4
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN204203624U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周崇銘
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 任利國

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種芯片涂膠機，尤其涉及一種芯片涂膠機的涂膠平臺，屬于芯片涂膠技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

涂膠是指在集成電路、分立器件制造中對芯片表面進行涂光刻膠的一種工藝，屬于光刻工序，與顯影、曝光系統(tǒng)共同構(gòu)成整個IC制造工藝過程中最關(guān)鍵、重復次數(shù)最多的一道工藝過程。作為大規(guī)模集成電路生產(chǎn)前道工序的關(guān)鍵工藝對于提高產(chǎn)品集成度和成品率有著重要影響。

涂膠在芯片涂膠機的涂膠平臺上進行，涂膠平臺的表面覆蓋有黑鋅鍍層，涂膠平臺將需要涂膠的集成電路板平整吸附后，涂膠機的電子眼對該集成電路板進行檢測，判斷集成電路板上是否已安裝芯片，已安裝芯片才能進行涂膠作業(yè)。具體做法是電子眼通過芯片檢查視窗對集成電路板上芯片所在的位置進行拍攝，將拍攝的結(jié)果與未安裝芯片前的背景色進行比對，如與背景色相同則說明芯片尚未接合，如與背景色不同則說明芯片已接合。

由于黑鋅鍍層的顏色與芯片背面的顏色相近，設(shè)定電子眼辨識芯片有無判斷的門檻值比較困難，因為芯片本身也有色光差異。經(jīng)常發(fā)生電子眼辨識判斷錯誤，造成沒有芯片的產(chǎn)品涂膠污染異常。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種芯片涂膠機的涂膠平臺，可以提高電子眼辨識的準確性。

為解決以上技術(shù)問題，本實用新型的一種芯片涂膠機的涂膠平臺，包括涂膠平臺本體，所述涂膠平臺本體的上表面覆蓋有黑鋅鍍層，所述黑鋅鍍層上與芯片位置對應的區(qū)域覆蓋有鍍鎳層。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型取得了以下有益效果：鍍鎳層為銀白色，與黑鋅鍍層的顏色差異非常大，與芯片背面的顏色差異也非常大，即無芯片時的背景色與有芯片時的顏色差異非常明顯，不會造成電子眼辨識錯誤。未設(shè)置鍍鎳層前，電子眼設(shè)別的無芯片時的結(jié)果值為38，有芯片時的結(jié)果值為45，相差只有7，因為芯片本身也有色光差異，設(shè)定電子眼辨識芯片有無判斷的門檻值比較困難。設(shè)置鍍鎳層后，電子眼設(shè)別的無芯片時的結(jié)果值為235，有芯片時的結(jié)果值為51，相差達到184，此時電子眼辨識芯片有無判斷的門檻值設(shè)定上，不會受到芯片個別色光差異的影響。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述涂膠平臺本體的上表面均勻分布有多個真空吸孔，各所述真空吸孔分別與涂膠平臺本體內(nèi)部的真空孔道相同，所述真空孔道與所述涂膠平臺本體側(cè)面的總真空孔相通。通過對總真空孔進行真空抽吸，可以在涂膠平臺本體上表面的各真空吸孔產(chǎn)生負壓，可以將產(chǎn)品可靠地吸附住。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述涂膠平臺本體的側(cè)面設(shè)有至少兩個加熱棒插孔，所述加熱棒插孔延伸到所述涂膠平臺本體內(nèi)，所述加熱棒插孔的軸線平行于所述涂膠平臺本體的上表面。加熱棒置于各加熱棒插孔中可以對涂膠平臺本體進行均勻加熱。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述涂膠平臺本體的側(cè)面設(shè)有感溫線孔，所述感溫線孔延伸到所述涂膠平臺本體內(nèi)，所述感溫線孔的軸線平行于所述涂膠平臺本體的上表面。感溫線孔可以提供熱電阻、熱電偶或其它感溫傳感器及其信號線的安裝。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述感溫線孔的軸線與所述加熱棒插孔的軸線相互垂直且位于不同的平面內(nèi)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明，附圖僅提供參考與說明用，非用以限制本實用新型。

圖1為本實用新型芯片涂膠機的涂膠平臺的示意圖。

圖中：1.涂膠平臺本體；2.黑鋅鍍層；3.鍍鎳層；4.真空吸孔；5.總真空孔；6.加熱棒插孔；7.感溫線孔；8.固定孔。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型的芯片涂膠機的涂膠平臺包括涂膠平臺本體1，涂膠平臺本體1的上表面覆蓋有黑鋅鍍層2，黑鋅鍍層2上與芯片位置對應的區(qū)域覆蓋有鍍鎳層3。

鍍鎳層3為銀白色，與黑鋅鍍層2的顏色差異非常大，與芯片背面的顏色差異也非常大，即無芯片時的背景色與有芯片時的顏色差異非常明顯，不會造成電子眼辨識錯誤。未設(shè)置鍍鎳層3前，電子眼設(shè)別的無芯片時的結(jié)果值為38，有芯片時的結(jié)果值為45，相差只有7，因為芯片本身也有色光差異，設(shè)定電子眼辨識芯片有無判斷的門檻值比較困難。設(shè)置鍍鎳層3后，電子眼設(shè)別的無芯片時的結(jié)果值為235，有芯片時的結(jié)果值為51，相差達到184，此時電子眼辨識芯片有無判斷的門檻值設(shè)定上，不會受到芯片個別色光差異的影響。