[實用新型]一種芯片涂膠機的涂膠平臺有效
| 申請號： | 201420668554.4 | 申請日： | 2014-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN204203624U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 周崇銘 | 申請（專利權）人： | 江蘇匯成光電有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/16 | 分類號： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 任利國 |
| 地址： | 225009 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 涂膠 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片涂膠機的涂膠平臺，包括涂膠平臺本體，所述涂膠平臺本體的上表面覆蓋有黑鋅鍍層，其特征在于：所述黑鋅鍍層上與芯片位置對應的區域覆蓋有鍍鎳層。
2.根據權利要求1所述的芯片涂膠機的涂膠平臺，其特征在于：所述涂膠平臺本體的上表面均勻分布有多個真空吸孔，各所述真空吸孔分別與涂膠平臺本體內部的真空孔道相同，所述真空孔道與所述涂膠平臺本體側面的總真空孔相通。
3.根據權利要求1所述的芯片涂膠機的涂膠平臺，其特征在于：所述涂膠平臺本體的側面設有至少兩個加熱棒插孔，所述加熱棒插孔延伸到所述涂膠平臺本體內，所述加熱棒插孔的軸線平行于所述涂膠平臺本體的上表面。
4.根據權利要求3所述的芯片涂膠機的涂膠平臺，其特征在于：所述涂膠平臺本體的側面設有感溫線孔，所述感溫線孔延伸到所述涂膠平臺本體內，所述感溫線孔的軸線平行于所述涂膠平臺本體的上表面。
5.根據權利要求4所述的芯片涂膠機的涂膠平臺，其特征在于：所述感溫線孔的軸線與所述加熱棒插孔的軸線相互垂直且位于不同的平面內。
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