[實用新型]導電材料

有效

• 申請號: 201420667941.6
• 申請日: 2014-11-11
• 公開（公告）號: CN204390755U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 朱德祥;黃凱澤;何建志;余天植;林慶其
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01B1/00
• 分類號: H01B1/00;H01B1/02;H01R12/50
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及一種導電材料，尤其是指一種用于連接電子元件的導電材料。背景技術

目前業界實現兩個電子元件之間的電性連接通常依靠的是金屬的導電端子，為了滿足輕薄化的需求，電子產品高度越來越薄、體積越來越小，同時就需求電子元件上的導電端子的排布也越來越密集，為了符合這種密集的排布，導電端子勢必需要降低高度，減小長度及寬度，而這種做法會導致端子產生彈性不足、易折斷、加工不易等不良情況，都將影響電子元件的信號傳輸。

因此，有必要設計一種用于連接電子元件的新的導電材料，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種能降低電子元件的連接厚度，加工容易，導電性能良好的導電材料。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種導電材料，其特征在于，包括：一液態鎵合金混合若干固態顆粒狀物體，形成固態液態共存的導電材料，設于一第一導體以及一第二導體之間，用于電性連接。

進一步，所述固態顆粒狀物體能降低液態鎵合金的表面張力。

進一步，所述固態顆粒狀物體是金屬體。

進一步，所述固態顆粒狀物體是非金屬體。

進一步，所述非金屬體為高分子材料。

進一步，所述高分子材料為硅膠、樹脂或橡膠。

進一步，所述金屬體外表設有一抗氧化層。

進一步，所述抗氧化層能與所述液態鎵合金反應。

進一步，所述抗氧化層為銀、金或鈀。

進一步，所述金屬體為鐵、銅、鎳或銀的一種或多種的混合。

進一步，所述金屬體為鐵。

進一步，所述固態顆粒狀物體的顆粒尺寸大于1um。

進一步，所述固態顆粒狀物體的顆粒尺寸在1—100um之間。

進一步，所述導電材料中所述固態顆粒狀物體的體積比大于50％。

進一步，所述導電材料中所述固態顆粒狀物體的質量比大于50％。

進一步，所述鎵合金熔點低于40℃。

進一步，所述第一導體為錫球，所述錫球至少部分嵌入所述導電材料。

進一步，所述第一導體是插針或彈片，所述插針或所述彈片至少部分接觸所述導電材料。

進一步，還包括一第一電子元件，所述第一導體設于所述第一電子元件上。

進一步，還包括一第二電子元件，所述第二導體設于所述第二電子元件上。

進一步，所述第一電子元件設有多個第一導體，對應于所述第一導體的所述第二電子元件設有數量相同的所述第二導體，通過所述導電材料電性連接。

進一步，所述第一電子元件和所述第二電子元件之間設有至少一隔離塊，所述隔離塊上下表面分別抵持所述第一電子元件和所述第二電子元件。

進一步，相鄰所述導電材料之間設置有至少一隔欄。

進一步，還設有一定位裝置，所述定位裝置防止所述第一電子元件與所述第二電子元件在所述第二電子元件的平面方向相對移動。

進一步，還包括第三導體，所述第三導體位于所述第二電子元件相對于所述第二導體的相反側，設有一導接部連接所述第二導體與所述第三導體。

進一步，還包括第三電子元件，所述第三電子元件位于所述第二電子元件一側，且與所述第三導體電性連接。

與現有技術相比，本實用新型所述導電材料能直接將所述第一電子元件與所述第二電子元件電性連接，大大降低了所述第一電子元件和第二電子元件之間的連接厚度同時不影響所述第一電子元件和所述第二電子元件的信號傳輸；所述隔離塊和所述定位裝置能很好地防止所述第一電子元件和所述第二電子元件之間在連接平面和垂直平面的相對移動，導引和定位所述第一電子元件和所述第二電子元件的壓合；所述隔欄能有效地阻隔相鄰的所述導電材料減少短路現象的發生，使電子元件之間的信號準確傳導；在所述液態鎵合金中加入若干所述固態顆粒狀物體，既可以降低所述液態鎵合金的表面張力，使所述導電材料容易經過網板的網孔，附著在所述第一導體表面，用于電性連接；又能減少所述液態鎵合金的用量，降低生產成本。

【附圖說明】

圖1為本實用新型第一實施例的剖視圖；

圖2為本實用新型第二實施例的剖視圖；

圖3為本實用新型第三實施例的剖視圖；

圖4為本實用新型第四實施例的剖視圖；

圖5為本實用新型第五實施例的剖視圖；

圖6為本實用新型第六實施例的剖視圖。