[實用新型]一種通訊設備的散熱結構

有效

• 申請號: 201420657328.6
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN204168698U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 薛紅喜
• 申請（專利權）人: 昆山美博中芯投資管理企業（有限合伙）
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及電子通訊領域，尤其涉及一種通訊設備的散熱結構。

背景技術

在通訊設備中通常同時設置有大功率模塊（如：功放模塊和電源等）及小功率模塊（如：控制板、雙功器和光模塊等），現有技術中通過將所有的模塊同時安裝在一個熱沉上進行散熱，然而，小功率模塊靠其自身即可將熱量散去，不需要通過熱沉散熱。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種減少通訊設備整體重量并降低制造成本的通訊設備的散熱結構。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種通訊設備的散熱結構，所述通訊設備內設置有若干PCB板，其中一部分PCB板上設置有大功率模塊，將設置有大功率模塊的PCB板定義為大功率PCB板，另一部分PCB板上設置的均為小功率模塊，將僅設置小功率模塊的PCB板定義為小功率PCB板；其創新在于：

包括一底板；

所述小功率PCB板安裝在所述底板上；

所述大功率PCB板的底部固定有散熱鰭片，大功率PCB板與其對應的散熱鰭片共同構成一散熱組件，大功率PCB板上對應于大功率模塊開設有裝配孔，大功率模塊嵌設在對應的裝配孔中，大功率模塊的底部與其對應的散熱鰭片之間設置有一銅片，銅片與大功率模塊之間通過錫膏連接，銅片與散熱鰭片之間通過導熱膏連接；

所述散熱鰭片上對應于所述銅片開設有定位槽，銅片嵌設在定位槽內；

所述底板上對應于所述散熱組件開設有定位孔，散熱組件穿設在定位孔內并相對于底板固定，大功率PCB板和散熱鰭片分別位于所述底板的兩側。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述銅片上對應于大功率模塊開設有裝配凹槽，大功率模塊的底部嵌設在對應的裝配凹槽中。

2、上述方案中，所述散熱鰭片的外周邊緣伸出有安裝側翼，所述散熱組件通過安裝側翼與所述底板固定。

3、上述方案中，所述底板為鋁板。

本實用新型工作原理及優點：本實用新型僅針對大功率PCB板設置散熱鰭片，減小了通訊設備的重量，同時降低了制造成本，大功率模塊同時通過底板和散熱鰭片散熱，而小功率模塊通過其自身和底板散熱。

附圖說明

附圖1為本實用新型實施例結構剖視圖。

以上附圖中：1、底板；2、散熱鰭片；3、上蓋；4、小功率模塊；5、大功率模塊；6、小功率PCB板；7、大功率PCB板；8、銅片；9、錫膏；10、導熱膏；11、安裝側翼。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：一種通訊設備的散熱結構

參見附圖1所示，所述通訊設備內設置有若干PCB板，其中一部分PCB板上設置有大功率模塊5，將設置有大功率模塊5的PCB板定義為大功率PCB板7，另一部分PCB板上設置的均為小功率模塊4，將僅設置小功率模塊4的PCB板定義為小功率PCB板6。

包括一底板1。

所述小功率PCB板6安裝在所述底板1上。

所述大功率PCB板7的底部固定有散熱鰭片2，大功率PCB板7與其對應的散熱鰭片2共同構成一散熱組件，大功率PCB板7上對應于大功率模塊5開設有裝配孔，大功率模塊5嵌設在對應的裝配孔中，大功率模塊5的底部與其對應的散熱鰭片2之間設置有一銅片8，銅片8與大功率模塊5之間通過錫膏9連接，銅片8與散熱鰭片2之間通過導熱膏10連接。

所述散熱鰭片2上對應于所述銅片8開設有定位槽，銅片8嵌設在定位槽內。

所述底板1上對應于所述散熱組件開設有定位孔，散熱組件穿設在定位孔內并相對于底板1固定，大功率PCB板7和散熱鰭片2分別位于所述底板的兩側。

底板1上設置一上蓋3，所有PCB板和各模塊均位于上蓋3和底板1之間的容置空間內，所述散熱鰭片2位于所述容置空間外。

所述銅片8上對應于大功率模塊5開設有裝配凹槽，大功率模塊5的底部嵌設在對應的裝配凹槽中。

所述散熱鰭片2的外周邊緣伸出有安裝側翼11，所述散熱組件通過安裝側翼與所述底板固定。

所述底板1為鋁板。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。