[實(shí)用新型]一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420657328.6
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN204168698U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薛紅喜
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山美博中芯投資管理企業(yè)（有限合伙）
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，所述通訊設(shè)備內(nèi)設(shè)置有若干PCB板，其中一部分PCB板上設(shè)置有大功率模塊，將設(shè)置有大功率模塊的PCB板定義為大功率PCB板，另一部分PCB板上設(shè)置的均為小功率模塊，將僅設(shè)置小功率模塊的PCB板定義為小功率PCB板；其特征在于：

包括一底板；

所述小功率PCB板安裝在所述底板上；

所述大功率PCB板的底部固定有散熱鰭片，大功率PCB板與其對應(yīng)的散熱鰭片共同構(gòu)成一散熱組件，大功率PCB板上對應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配孔，大功率模塊嵌設(shè)在對應(yīng)的裝配孔中，大功率模塊的底部與其對應(yīng)的散熱鰭片之間設(shè)置有一銅片，銅片與大功率模塊之間通過錫膏連接，銅片與散熱鰭片之間通過導(dǎo)熱膏連接；

所述散熱鰭片上對應(yīng)于所述銅片開設(shè)有定位槽，銅片嵌設(shè)在定位槽內(nèi)；

所述底板上對應(yīng)于所述散熱組件開設(shè)有定位孔，散熱組件穿設(shè)在定位孔內(nèi)并相對于底板固定，大功率PCB板和散熱鰭片分別位于所述底板的兩側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅片上對應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配凹槽，大功率模塊的底部嵌設(shè)在對應(yīng)的裝配凹槽中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱鰭片的外周邊緣伸出有安裝側(cè)翼，所述散熱組件通過安裝側(cè)翼與所述底板固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板為鋁板。