[實用新型]一種高顯色性白光免封裝LED有效
| 申請號： | 201420654661.1 | 申請日： | 2014-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN204204899U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 孟長軍 | 申請（專利權）人： | 創維液晶器件（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/44 | 分類號： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳市寶安區石巖街道塘*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 顯色性 白光 封裝 led | ||
【權利要求書】：
1.一種高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，包括：
基板；
倒裝芯片，用于發出激活熒光粉或量子點的光線，所述倒裝芯片通過焊錫連接在基板上方；
反射層，設置在倒裝芯片的側壁，用于將倒裝芯片側壁發出的光線反射回倒裝芯片內部；
量子點層，設置在倒裝芯片上方。
2.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，量子點層的上表面設置有密封膠體層。
3.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，量子點層的上表面以及量子點層與倒裝芯片之間均設置有密封膠體層。
4.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，量子點層與倒裝芯片之間設置有密封膠體層。
5.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，所述反射層為氧化鈦反射層。
6.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，所述量子點層通過膠體貼覆在倒裝芯片的表面。
7.根據權利要求1所述的高顯色性白光免封裝LED，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。
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