[實用新型]一種銅柱型高散熱LED基板

有效

• 申請號: 201420653143.8
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN204204916U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 黃琦;黃強;劉曉;鮑量
• 申請（專利權）人: 共青城超群科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

技術領域

本實用新型涉及一種銅柱型高散熱LED基板，屬于LED技術領域。

背景技術

LED?是一種新型半導體固體光源，具有安全可靠性強、耗電量少、發光效率高、適用性強、穩定性好、響應時間短、顏色可變化、有利于環保等優點，其性能正不斷完善，廣泛應用于照明，顯示等領域。

LED?雖然擁有眾多優點，但是要使?LED?在市場上能夠得到廣泛的應用仍然存在諸多問題，其中?LED?散熱便是其中問題之一。LED芯片在使用過程當中同樣會產生大量的熱量，尤其是?LED?為點狀發光光源，所產生的熱量集中在極小的區域內，若產生的熱量無法及時有效的散發出去，會導致?PN?結的結溫升高，從而加速芯片和封裝樹脂的老化，還可能導致焊點融化，使芯片失效，進而直接影響?LED?的使用壽命與發光效率，特別是大功率?LED，在使用過程中所產生的熱量更大，對散熱技術要求更高，可以說?LED?散熱問題直接關系到其發展前景，因此要提升?LED?產品的散熱能力，關鍵還是在于尋找到一種可以加快?LED?散熱的方法。

為了解決?LED?散熱問題，目前已有不少技術方案，但是其基本原理基本差別不大。LED芯片的所產生的熱量，主要通過三種路徑傳遞出去，這三種路徑包括，向上輻射，向下傳導和側向傳導。為了保證?LED?芯片向上的出光效率，一般選用硅膠來封裝?LED?芯片，但其熱阻很大，因此熱量向上輻射的很少，所以，只有考慮另外兩個路徑來傳導?LED?所產生的熱量。相關理論及實驗表明，LED?芯片所產生的熱量在導熱基板內主要是向下傳導，而熱量的橫向傳導有限。

發明內容

本實用新型的目的是克服目前?LED?散熱基板散熱不好的缺點，提供一種銅柱型高散熱LED基板。

為實現上述目的，本實用新型采用了下述技術方案：一種銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述LED基板包括有機樹脂基板，有機樹脂基板上電鍍有多個貫穿其厚度方向的直徑0.10-4.00mm的實心銅柱。

所述有機樹脂基板的上、下表面分別設有上層銅箔、下層銅箔，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔。

所述上層銅箔和下層銅箔上制作線路。

所述下層銅箔的表面印刷油墨進行阻焊處理及標示處理。

所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層。

所述鎳層外鍍有金層。

作為優選，所述有機樹脂基板的玻璃態轉化溫度為140?-270℃。

本實用新型的技術效果：通過在有機樹脂基板上設置貫穿其厚度方向的銅柱，來提高有機樹脂基板本身的散熱性能，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔來提高上層銅箔與下層銅箔之間的散熱性能，從而保證LED基板作為電子元件的載板在實際的應用中能夠滿足高散熱技術的使用要求。在實際應用過程中，由于上層銅箔與電子元件連接，電子元件發熱，通過上層銅箔和內層的銅柱把熱量傳遞給下層銅箔，加快了電子元件的散熱，使電子元件的環境溫度維持在一個較低的環境下，保證了電子元件的性能。對于沒有上、下層銅箔的LED基板，通過銅柱的良導熱性把銅柱上的LED芯片的熱量傳導到LED基板而提高散熱效率。

附圖說明

圖1為實施例1-6的結構示意圖。

圖2為實施例7-10的結構示意圖。

圖中??1.?有機樹脂基板；2.上層銅箔；3.下層銅箔；4.銅柱；5.油墨；6.鎳層；7.金層。

具體實施方式

為了便于理解，下面結合優選實施例進一步闡明本實用新型。

實施例1

一種銅柱型高散熱LED基板，其結構如圖1所示，所述LED基板包括中心的玻璃態轉化溫度為140℃的有機樹脂基板1，每平方毫米有機樹脂基板1上填孔電鍍有9個貫穿其厚度方向的直徑為0.1mm的銅柱4，有機樹脂基板1的上、下表面分別設有上層銅箔2、下層銅箔3；所述上層銅箔2和下層銅箔2上制作線路；所述下層銅箔3的表面印刷油墨5進行阻焊處理及標示處理；所述上層銅箔2和下層銅箔3的表面鍍有鎳層6，鎳層6外鍍有金層7。

實施例2

一種銅柱型高散熱LED基板，其結構如圖1所示，所述LED基板包括中心的玻璃態轉化溫度為270℃的有機樹脂基板1，每平方毫米有機樹脂基板1上填孔電鍍有4個貫穿其厚度方向的直徑為0.2mm的銅柱4，有機樹脂基板1的上、下表面分別設有上層銅箔2、下層銅箔3；所述上層銅箔2和下層銅箔2上制作線路；所述下層銅箔3的表面印刷油墨5進行阻焊處理及標示處理；所述上層銅箔2和下層銅箔3的表面鍍有鎳層6，鎳層6外鍍有金層7。