[實用新型]一種銅柱型高散熱LED基板有效
| 申請號： | 201420653143.8 | 申請日： | 2014-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN204204916U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 黃琦;黃強;劉曉;鮑量 | 申請（專利權）人： | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南昌洪達專利事務所 36111 | 代理人： | 劉凌峰 |
| 地址： | 332020 江西省九江市*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅柱型高 散熱 led 基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述LED基板包括有機樹脂基板，所述有機樹脂基板上填孔電鍍有多個貫穿其厚度方向的直徑0.10-4.00mm的實心銅柱。
2.根據權利要求1所述的銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述有機樹脂基板的上、下表面分別設有上層銅箔、下層銅箔，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔。
3.根據權利要求1所述的銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述有機樹脂基板的玻璃態轉化溫度為140?-270℃。
4.根據權利要求2所述的銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述上層銅箔和下層銅箔上制作線路。
5.根據權利要求4所述的銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述下層銅箔的表面印刷油墨進行阻焊處理及標示處理。
6.根據權利要求5所述的銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層。
7.根據權利要求6所述的銅柱型高散熱LED基板，其特征是所述鎳層外鍍有金層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于共青城超群科技股份有限公司，未經共青城超群科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420653143.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
