[實用新型]一種具有曝光功能的涂膠顯影機

有效

• 申請號: 201420652598.8
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN204155062U
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 蔡家豪;王兵;陳松;呂榮英;段偉
• 申請（專利權）人: 安徽三安光電有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體晶片制造領域，尤其涉及一種具有曝光功能的涂膠顯影機。

背景技術

目前，在半導體晶片的光刻工藝制程中，一般需多次進行涂膠、曝光、顯影的工藝操作，比如Mesa涂膠-曝光-顯影、CB涂膠-曝光-顯影、ITO涂膠-曝光-顯影、Pad涂膠-曝光-顯影、PV涂膠-曝光-顯影等，每一次涂膠、曝光、顯影的工藝操作需要由涂膠機、曝光機、顯影機配合完成。

涂膠機的涂膠過程包括前烘和前處理（粘附促進劑涂層）、涂膠、涂膠后烘過程，具體包括：首先將一片晶圓安置于涂膠機上進行前烘，涂膠機的光刻膠噴嘴將光刻膠噴吐在晶片的中心位置，涂膠機驅動晶片旋轉，從而將光刻膠均勻地涂布在晶片上；然后，覆蓋有光刻膠的晶片需從涂膠機上轉移到烘箱中或者加熱-冷卻板上進行涂膠后烘（硬軟烤），以蒸發光刻膠中的水分，固定光刻膠。顯影機的工作原理與涂膠機類似，包括顯影旋涂和顯影后烘兩個步驟，區別在于：將所使用的光刻膠替換為顯影液。因此，涂膠機和顯影機常常組合為一個涂膠顯影機臺。

曝光的制程包括對準和曝光兩個步驟，具體過程是：紫外光透過光罩板上的圖形照射到涂有光刻膠的晶片表面，受紫外光照射后光刻膠變性，光刻膠被顯影液腐蝕，經過清洗后，留下和光罩板上一致或互補的圖形，從而完成光刻的步驟。在LED芯片制程中，除了第一次Mesa曝光無需對準定位，其余后續曝光步驟都需精準定位。

目前的涂膠、硬軟烤、曝光、顯影制程，都是單片獨立機臺作業，每次操作一片晶片，生產效率低；并且單獨機臺作業占用廠房面積大；晶片轉移過程中，容易造成污染、破片等導致產品良率降低；另外，需多人操作，浪費人力。

鑒于此，有必要設計一種單次多片作業且集涂膠、曝光、顯影功能為一體的多功能機臺，以提高半導體芯片的生產效率和自動化程度。

發明內容

本實用新型的目的在于：提供一種具有曝光功能的涂膠顯影機，用于解決現有技術中，單片式多機臺作業占地面積大、良率低、效率低的不足問題。

本實用新型的主要技術方案為：一種具有曝光功能的涂膠顯影機，至少包括涂膠單元、曝光單元、顯影單元以及晶片承載裝置，所述涂膠單元、曝光單元和顯影單元通過具有固定、加熱和旋轉晶片功能的晶片承載裝置作為載體，進行涂膠、曝光和顯影的循環操作，實現集涂膠、曝光和顯影功能于一體。

優選的，所述晶片承載裝置的數目大于等于2，且其呈線性或圓周排列；

優選的，所述晶片承載裝置進一步包括T型載盤、熱盤、真空裝置以及驅動T型載盤升降和旋轉的驅動裝置；

優選的，所述T型載盤上設置有多個放置晶片的晶片凹槽且其底部中心具有多個真空孔；

優選的，所述晶片凹槽的數目大于等于4個；

優選的，所述熱盤中心具有通孔，其內置有加熱裝置；

優選的，所述T型載盤的垂直部穿過所述通孔與驅動裝置連接；

優選的，所述真空裝置包括真空管及與所述真空管一端連接的抽真空裝置，并且所述抽真空裝置與T型載盤的垂直部連接；

優選的，所述真空管對應于所述晶片凹槽背面，且其包圍在所述真空孔的下端；

優選的，所述曝光單元進一步包括曝光用光源、位于光源下方的光罩板以及連接件。

如上所述，本實用新型提供的具有曝光功能的涂膠顯影機，是集涂膠機、曝光機和顯影機功能為一體的組合機臺，并且改進了傳統機臺的單片式作業模式為多片式作業模式，在半導體芯片的光刻工藝制程中，尤其是在第一次光刻制程，即Mesa涂膠-曝光-顯影，由于曝光過程無需精確對準定位，因此，可將曝光機與涂膠顯影機整合使用。本實用新型的有益效果是，一體機操作，節省了機臺占用廠房的面積，節省了操作多機臺運作的人力，降低了人工操作機臺時出錯的概率；同時，晶片無需在多機臺中轉移的操作，也節省了人力，降低了晶片在轉移過程中破片的概率，從而提高了生產良率；一體機的多片式作業模式提高了生產效率。總之，通過本實用新型提供的多片式作業一體機，可提高半導體芯片制造的自動化程度、生產效率和良率。

附圖說明

圖1為實施例1的機臺俯視圖。

圖2為實施例1的機臺側視圖。

圖3為實施例1的機臺內部剖面圖。

圖4為圖1中的晶片承載裝置側視圖。

圖5為圖4中的T型載盤俯視圖。

圖6為實施例2的機臺俯視圖。