[實用新型]一種HDI板銅箔蝕刻液的精確配制裝置

有效

• 申請號: 201420651457.4
• 申請日: 2014-11-03
• 公開（公告）號: CN205115604U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 詹有根;零上銳
• 申請（專利權）人: 臨安振有電子有限公司
• 主分類號: C23F1/00
• 分類號: C23F1/00;B01F15/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及HDI印制線路板制造，具體涉及一種HDI板銅箔蝕刻液的精確配制裝置。

背景技術

HDI板(HighDensityInterconnect)即高密度互連板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。隨著智能手機、平板電腦等消費類電子產品不斷向輕便化、小型化的趨勢發展，推動PCB不斷向更高、更密集化布局方向發展。HDI印刷電路板制造過程中涉及內層板、外層板的蝕刻過程，蝕刻工藝過程對于HDI板的制造十分重要，其可以有效地將線路設計圖實施到芯板、內層、外層的銅箔上。目前采用的蝕刻液主要包括FeCl₃溶液、溶液以及堿性CuCl₂溶液。FeCl₃蝕刻液易產生沉淀，對設備腐蝕較嚴重，且廢液處理較為困難；蝕刻液不穩定，蝕刻速度變化大；堿性CuCl₂蝕刻液因含有大量氨水，在蝕刻過程中氨水極具揮發性和刺激性，容易影響蝕刻液的穩定性及蝕刻速度的一致性，且對人和環境產生不良影響。相比之下，酸性CuCl₂蝕刻液體系具有蝕刻速度穩定、蝕刻均勻、蝕刻液易再生和污染少的優點。目前蝕刻過程中常見的質量缺陷主要包括蝕刻不盡、開路、短路等，其原因是蝕刻反應過程不穩定所致，關鍵問題是蝕刻液的化學組成及工藝控制。

蝕刻液的準確配制、藥劑定量加入以及運行過程中的有效維護是銅箔蝕刻行業中長期存在的技術難題，若主要化學藥劑的加入量不準確，濃度過高導致腐蝕過度，影響到邊緣的平整、規正度；濃度過低，導致腐蝕慢，生產效率不高。采用傳統配液裝置，在生產過程中無法查證其濃度是否維持在合理的范圍內。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提出一種新型HDI板銅箔蝕刻液的精確配制及藥劑濃度調整的裝置，該裝置能夠有效解決HDI板產品蝕刻生產過程中蝕刻液的精確配制及藥劑濃度調整中出現的相關質量缺陷，提高HDI產品的良品率。

本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案是：一種HDI板銅箔蝕刻液的精確配制裝置，包括一個蝕刻液配制槽，添加劑1貯槽、添加劑2貯槽以及兩個預分散槽，添加劑1貯槽、添加劑2貯槽的位置高于蝕刻液配制槽；添加劑1貯槽、添加劑2貯槽與預分散槽之間通過管道、閥門連接，添加劑1貯槽、添加劑2貯槽的位置高于預分散槽，所述預分散槽中安裝有超聲波發生器及溫度傳感器。

進一步的，所述預分散槽與蝕刻液配制槽之間通過管道連接，其中安裝有泵、閥門、流量計。流量計通過數據線與電腦相連。

進一步的，所述各個流量計和預分散槽溫度傳感器都通過不同的數據線與同一臺電腦相連。

本實用新型通過對蝕刻液配制中主要化學藥劑加入的準確計量、檢測裝置的改進，采用計算機瞬時采集泵輸送液體的流量，并轉化為數字信號，再經計算機積分計算，獲得所加入藥劑的總量，達到蝕刻液中主要化學藥劑的準確加入，改善蝕刻后銅箔質量，提高工藝運行穩定可靠性及生產效率的目的。

附圖說明

圖1所示的是本實用新型的結構示意圖；

其中，1、蝕刻液配制槽；2、添加劑1貯槽；3、添加劑2貯槽；4、預分散槽；5、管道；6、閥門；7、超聲波發生器；8、溫度傳感器；9、電腦；10、泵；11、流量計。

具體實施方式

如圖1所示，一種HDI板銅箔蝕刻液的精確配制裝置，包括一個蝕刻液配制槽1，添加劑1貯槽2、添加劑2貯槽3以及兩個預分散槽4，添加劑1貯槽2、添加劑2貯槽3的位置高于蝕刻液配制槽1，添加劑1貯槽2、添加劑2貯槽3與預分散槽4之間通過管道5、閥門6連接，添加劑1貯槽2、添加劑2貯槽3的位置高于預分散槽1，借助重力作用可自動流入預分散槽4內。預分散槽4中安裝有超聲波發生器7，其可將加入的化學藥劑高度均勻分散，同時預分散槽4還中安裝有溫度傳感器8，可將槽內料液的溫度準確采集。

預分散槽4與配液槽1之間通過管道連接，其中安裝有泵10、閥門6、流量計。流量計11通過數據線與電腦9相連，隨時采集配料過程中通過流量計11的瞬時流量，電腦9將上述采集到的瞬時流量數據，經過積分處理，獲得所加入藥劑的總體積量，通過實際溫度下藥劑的濃度值，計算獲得所加入藥劑的總質量。