[實用新型]電路保護元件

有效

• 申請號: 201420642839.0
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN204167243U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 喜多村崇;鷲崎智幸;森本雄樹;巖尾敏之;松村和俊
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01H85/05
• 分類號: H01H85/05;H01H85/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術領域

本實用新型涉及一種當流通有過載電流時熔斷而對各種電子設備進行保護的電路保護元件。

背景技術

以往的這種電路保護元件如圖3所示，具備：絕緣基板1、設置在該絕緣基板1的兩端部的一對上表面電極2、橋接該一對上表面電極2的元件部3、形成在該元件部3與所述絕緣基板1之間的由樹脂構成的基底層4、形成在絕緣基板1的兩端部并且與所述元件部3的上表面連接的端面電極5、保護所述元件部3的絕緣層6。

需要說明的是，作為與本中請的實用新型相關的在先技術文獻，例如已知專利文獻1。

專利文獻1：日本特開2004-319168號公報

近幾年，對于電子設備，市場迫切期望低消耗電流。因此，作為對電路保護元件所要求的特性而要求可以實現低電流熔斷。而且，為了實現低電流熔斷，需要減薄元件部的厚度。

然而，在上述以往的結構中，當減薄了元件部3的厚度時，如果在封裝時等從上方施加有所需以上的壓力，由于基底層4由柔軟的樹脂構成，因此基底層4容易變形，由此，位于基底層4的上表面的元件部3容易變形或者容易損傷。其結果為，存在不能減薄元件部3的厚度，從而不能以低電流進行熔斷的課題。

實用新型內容

【實用新型要解決的課題】

本實用新型用于解決上述課題，其目的在于，提供一種能夠以低電流進行熔斷的電路保護元件。

【用于解決課題的方案】

為了實現上述目的，本實用新型具備：絕緣基板；一對上表面電極，其設置在所述絕緣基板的兩端部；元件部，其以橋接所述一對上表面電極的方式形成，并且與所述一對上表面電極電連接；第一基底層，其設置在所述元件部與所述絕緣基板之間；熔斷部，其形成于所述元件部，其中，所述第一基底層由玻璃和內部中空或內部比表面粗質并以陶瓷為主成分的多個填料的混合物構成，所述第一基底層由第一區域和位于所述第一區域的上部的第二區域構成，所述第二區域的所述填料的密度低于第一區域的所述填料的密度，或者所述第二區域的空隙率小于第一區域的空隙率，根據該結構，由于第一基底層由比樹脂硬的玻璃構成，因此第一基底層的耐應力性變強，即使從上方施加有壓力，第一基底層也幾乎不變形，由此，第一基底層的上表面的元件部也變得難以變形或損傷，因此能夠減薄元件部的厚度，其結果為，能夠以低電流進行熔斷。而且，由于在填料的內部含有空氣，因此能夠降低第一基底層的熱傳導率，由此，能夠使耐涌流性與速斷性提高。此外，由于填料的密度低且空隙率小的第二區域與元件部直接接觸，因此能夠由第二區域阻止大氣中的水分、氣體到達元件部，由此，能夠獲取可以防止元件部劣化的作用效果。

【實用新型效果】

如上所述，在本實用新型的電路保護元件中，由于由比樹脂硬的玻璃和內部中空或粗質并以陶瓷為主成分的多個填料的混合物構成第一基底層，因此第一基底層的耐應力性變強，即使從上方施加有壓力，第一基底層也幾乎不變形，由此，第一基底層的上表面的元件部也變得難以變形或損傷，因此能夠減薄元件部的厚度，其結果為，起到了能夠以低電流進行熔斷的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施方式1中的電路保護元件的剖視圖；

圖2是本實用新型的實施方式2中的電路保護元件的剖視圖；

圖3是以往的電路保護元件的剖視圖。

符號說明

11??絕緣基板

12??上表面電極

13??元件部

14??第一基底層

14a??第一區域

14b??第二區域

15??熔斷部

19??第二基底層

具體實施方式

(實施方式1)

圖1為表示本實用新型的實施方式1中的電路保護元件的剖視圖，如該圖1所示，本實用新型的實施方式1中的電路保護元件具備：絕緣基板11；一對上表面電極12，其設置在該絕緣基板11的上表面的兩端部；元件部13，其以橋接該一對上表面電極12的方式形成，并且與所述一對上表面電極12電連接；第一基底層14，其設置在該元件部13與所述絕緣基板11之間；熔斷部15，其形成在位于所述第一基底層14的上表面的元件部13上，由玻璃和內部中空并以硅石為主成分的多個填料的混合物構成所述第一基底層14。

并且，第一基底層14由第一區域14a、位于第一區域14a的上部的第二區域14b構成，第二區域14b的填料的密度低于第一區域14a的填料的密度。