[實用新型]電路保護元件有效
| 申請號： | 201420642839.0 | 申請日： | 2014-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN204167243U | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發明（設計）人： | 喜多村崇;鷲崎智幸;森本雄樹;巖尾敏之;松村和俊 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H01H85/05 | 分類號： | H01H85/05;H01H85/18 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 張寶榮 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 保護 元件 | ||
1.一種電路保護元件，具備：
絕緣基板；
一對上表面電極，其設置在所述絕緣基板的兩端部；
元件部，其以橋接所述一對上表面電極的方式形成，并且與所述一對上表面電極電連接；
第一基底層，其設置在所述元件部與所述絕緣基板之間；
熔斷部，其形成于所述元件部，
其中，
所述第一基底層由玻璃和內部中空或內部比表面粗質并以陶瓷為主成分的多個填料的混合物構成，
所述第一基底層由第一區域和位于所述第一區域的上部的第二區域構成，
所述第二區域的所述填料的密度低于第一區域的所述填料的密度，或者所述第二區域的空隙率小于第一區域的空隙率。
2.一種電路保護元件，具備：
絕緣基板；
一對上表面電極，其設置在所述絕緣基板的兩端部；
元件部，其以橋接所述一對上表面電極的方式形成，并且與所述一對上表面電極電連接；
第一基底層，其設置在所述元件部與所述絕緣基板之間；
熔斷部，其形成于所述元件部，
其中，
所述第一基底層由玻璃和內部中空或內部比表面粗質并以陶瓷為主成分的多個填料的混合物構成，
所述電路保護元件形成有位于所述第一基底層與所述元件部之間的第二基底層，
所述第二基底層的填料的密度低于所述第一基底層的填料的密度，或者所述第二基底層的空隙率小于所述第一基底層的空隙率。
3.如權利要求2所述的電路保護元件，其中，
所述第二基底層中未混合有所述填料。
4.如權利要求3所述的電路保護元件，其中，
所述第二基底層由玻璃構成。
5.如權利要求2所述的電路保護元件，其中，
所述第一基底層的周圍被所述第二基底層覆蓋。
6.如權利要求2所述的電路保護元件，其中，
所述元件部的上表面被與所述第二基底層相同的材料覆蓋。
7.如權利要求1所述的電路保護元件，其中，
所述第一基底層的所述填料的混合比例在所述第一區域為30％體積以上，在所述第二區域為70％體積以下。
8.如權利要求1所述的電路保護元件，其中，
將所述填料的主成分設為硅石。
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