[實(shí)用新型]一種可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420641004.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204089209U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃紅軍;高慶雨;黃華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海一德電氣科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H02J3/18 | 分類號(hào): | H02J3/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201612 上海市松江*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 可控硅 無功功率 補(bǔ)償 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種無功補(bǔ)償裝置,尤其涉及一種可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置。
背景技術(shù)
交流電通過電阻的時(shí)候電能都轉(zhuǎn)成了熱能,而在通過容性或者感性負(fù)載的時(shí)候并不做功,沒有消耗電能,即為無功功率。實(shí)際負(fù)載一般都是感性負(fù)載,這樣電流在通過它們的時(shí)候,就有部分電能不做功,就是無功功率,此時(shí)的功率因數(shù)小于1,為了提高電能的利用率,就要進(jìn)行無功補(bǔ)償。
在現(xiàn)有的電力系統(tǒng)中,大量負(fù)荷是單相供電,會(huì)導(dǎo)致三相負(fù)荷不平衡,所以三相所需要的無功功率不完全相同。現(xiàn)有低壓動(dòng)態(tài)無功功率補(bǔ)償主要是三相共補(bǔ)模式,針對(duì)三相負(fù)荷不平衡的應(yīng)用場(chǎng)合,補(bǔ)償效果達(dá)不到目標(biāo)要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種單相分補(bǔ)和三相共補(bǔ)結(jié)合的可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
一種可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置,包括智能控制器、電容電抗單元和投切開關(guān)單元,所述智能控制器與所述投切開關(guān)單元相連接,所述投切開關(guān)單元與電容電抗單元相連接;所述電容電抗單元包括并聯(lián)電容器和串聯(lián)電抗器,并聯(lián)電容器連接串聯(lián)電抗器,所述并聯(lián)電容器包括單相并聯(lián)電容器和三相并聯(lián)電容器,所述串聯(lián)電抗器為三相干式鐵芯電抗器,所述投切開關(guān)單元包括可控硅和可控硅觸發(fā)電路,所述可控硅與可控硅觸發(fā)電路連接。
作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述并聯(lián)電容器的額定容量為10-60KF。
作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述串聯(lián)電抗器的電抗率為1-14%。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
本實(shí)用新型采用晶閘管投切電容器,并且通過控制晶閘管的導(dǎo)通和截止來實(shí)現(xiàn)無沖擊投切電容器,即使頻繁投切電容器也不會(huì)對(duì)電網(wǎng)造成沖擊,當(dāng)電網(wǎng)的負(fù)荷發(fā)生快速變化的時(shí)候,本實(shí)用新型也可以快速跟蹤響應(yīng),響應(yīng)時(shí)間可以達(dá)到20ms以內(nèi)。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型中電容電抗單元的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型中電容電抗單元的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型中電容電抗單元的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實(shí)用新型中電容電抗單元的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1-電容電抗單元;2-智能控制器;3-投切開關(guān)單元;100-電容器;200-電力電子開關(guān);300-電抗器。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
請(qǐng)參閱圖1,一種可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置,包括智能控制器2、電容電抗單元1和投切開關(guān)單元3,所述智能控制器2與所述投切開關(guān)單元3相連接,所述投切開關(guān)單元3與電容電抗單元1相連接;所述電容電抗單元1包括并聯(lián)電容器和串聯(lián)電抗器,所述并聯(lián)電容器連接串聯(lián)電抗器,所述并聯(lián)電容器包括單相并聯(lián)電容器和三相并聯(lián)電容器,并聯(lián)電容器的額定容量為10-60KF,串聯(lián)電抗器的電抗率為1-14%,所述串聯(lián)電抗器為三相干式鐵芯電抗器,所述投切開關(guān)單元3包括可控硅和可控硅觸發(fā)電路,所述可控硅與可控硅觸發(fā)電路連接。
所述可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置在使用時(shí),通過智能控制器2采集三相電壓電流數(shù)據(jù)并分別計(jì)算三相需要補(bǔ)償?shù)臒o功功率,再根據(jù)需要補(bǔ)償?shù)臒o功功率判斷需要投入或切除的電容電抗單元1的組別,投切開關(guān)單元2控制需要的電容電抗單元1投入或切除電網(wǎng)進(jìn)行無功補(bǔ)償。
請(qǐng)參閱圖1-2,一種可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置,電容電抗單元1包括電容器100和電力電子開關(guān)200,電力電子開關(guān)200由一對(duì)反并聯(lián)晶閘管及觸發(fā)電路組成,并且兩只晶閘管分別與電容器100連接,通過控制晶閘管的導(dǎo)通和截止相位來實(shí)現(xiàn)無沖擊投切電容電抗單元1,晶閘管采用光電觸發(fā)電路,電容電抗單元1為模塊化無功補(bǔ)償;投切開關(guān)單元3的觸發(fā)電路判斷電容器100的電壓電流的幅值和相位,通過與電網(wǎng)電源的電壓電流的幅值和相位相比較,控制晶閘管的導(dǎo)通或截止,使電容電抗單元1投入或切除電網(wǎng)。
請(qǐng)參閱圖3,一種可控硅投切的無功功率補(bǔ)償裝置,電容電抗單元1包括電容器100、電力電子開關(guān)200和電抗器300,電力電子開關(guān)200由一對(duì)反并聯(lián)晶閘管及觸發(fā)電路組成,并且兩只晶閘管分別與電抗器300相連接,電抗器300和電容器200相連接,從而使得電抗器300串接在電容器200和電力電子開關(guān)100之間。
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