[實用新型]一種可控硅投切的無功功率補償裝置有效

申請號：	201420641004.3	申請日：	2014-10-31
公開（公告）號：	CN204089209U	公開（公告）日：	2015-01-07
發明（設計）人：	黃紅軍;高慶雨;黃華	申請（專利權）人：	上海一德電氣科技有限公司
主分類號：	H02J3/18	分類號：	H02J3/18
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	201612 上海市松江***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種可控硅無功功率補償裝置
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【權利要求書】：

1.一種可控硅投切的無功功率補償裝置，包括智能控制器（2）、電容電抗單元（1）和投切開關單元（3），其特征在于，所述智能控制器（2）與所述投切開關單元（3）相連接，所述投切開關單元（3）與電容電抗單元（1）相連接；所述電容電抗單元（1）包括并聯電容器和串聯電抗器，并聯電容器連接串聯電抗器，所述并聯電容器包括單相并聯電容器和三相并聯電容器，所述串聯電抗器為三相干式鐵芯電抗器，所述投切開關單元（3）包括可控硅和可控硅觸發電路，所述可控硅與可控硅觸發電路連接。

2.根據權利要求1所述的可控硅投切的無功功率補償裝置，其特征在于，所述并聯電容器的額定容量為10-60KF。

3.根據權利要求1所述的可控硅投切的無功功率補償裝置，其特征在于，所述串聯電抗器的電抗率為1-14%。

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