[實用新型]一種白光LED光源

有效

• 申請號: 201420636219.6
• 申請日: 2014-10-26
• 公開（公告）號: CN204441336U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 韋用超
• 申請（專利權）人: 重慶市大足區容億機械配件有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種白光LED光源，尤其涉及一種熒光粉膠層及環氧樹脂膠體層覆蓋在LED發光芯片層上面的白光LED光源。

背景技術

隨著LED技術的迅猛發展，發光效率逐步提高，LED的市場應用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目。面對巨大的市場機遇，世界各大公司紛紛加快研發創新的步伐。LED產業的發展和半導體技術以及照明光源技術的發展緊密相關。

目前，普遍公認的LED光源結構是把各種LED芯片組通過固定在一基座上面，再通過涂覆熒光粉膠使得發出的光變成白光。一般我們常用的膠為硅膠或者環氧樹脂。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種白光LED光源。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種白光LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發光芯片、LED芯片電連接的金線、兩條端部導線、環氧樹脂膠體層、熒光粉膠層，兩條端部導線分別與所述LED芯片電連接，所述環氧樹脂膠體層涂覆在所述LED芯片的頂面及側壁，所述熒光粉膠層涂覆在環氧樹脂膠體層的四周，該兩條端部導線分別穿過所述環氧樹脂膠體層、熒光粉膠層伸出所述LED封裝結構之外。

本實用新型的有益效果是：LED封裝方法及封裝結構利用環氧樹脂膠體層涂覆所述LED芯片的頂面及側壁，利用熒光粉膠層涂覆在所述第一封裝膠層的四周，從而實現對所述LED因反射而產生的光損失被有效減少，從而使得該LED封裝方法、封裝結構及使用該封裝結構的LED燈具有出光效率較高的優點。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米～200微米。

本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述環氧樹脂膠體層的厚度為20微米～50微米。

本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，兩條端部導線之下均設有絕緣墊片，絕緣墊片位于該環氧樹脂膠體層之內。

本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述LED發光芯片串聯。

本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述基座為高導熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石。所述基座為一散熱基座，由高導熱的金屬如銅、鋁、鐵、銀等，也可以是陶瓷，石墨、金剛石、熱管等各種高導熱材料和結構制成。形狀可以是方形、圓形、長方形、菱形以及各種不規則的形狀，依據不同的應用場合而定。在基座的內側部分上，鍍上一層反光層，可以通過鍍銀，拋光等方式實現。

在所述基座的內側部分上涂布一層金和錫膠層，可以通過金和錫份混合在有機硅膠中涂布，在金和錫膠層鍍上一層所述反光層，可以通過鍍銀，拋光等方式實現。

所述反光層的作用是可以使得LED芯片所發出的向側面以及背面的光線反射為正面出射，從而會提高光線的利用率，提高LED的出光效率。光效提高5％左右，熒光粉使用壽命有所延長。

本實用新型一種白光LED光源的封裝方法，可以通過以下方法制備得到：在基座的頂面涂覆一層金和錫膠層，再在金和錫膠層上涂覆一層反光層，LED發光芯片通過粘結劑固定反光層上；在LED芯片上焊接金線；利用環氧樹脂膠體層涂覆在LED芯片及金線上；待環氧樹脂膠體層固化后，在該第一封裝膠層的四周包覆熒光粉膠層。所述兩條端部導線，通過金線與所述LED芯片電連接，兩條端部導線的一端分別被封裝在環氧樹脂膠體層之內。

附圖說明

圖1為本實用新型白光LED光源的示意圖；

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

11、基座，12、金和錫膠層，13、反光層，14、發光芯片，15、環氧樹脂膠體層，16、熒光粉膠層，17、LED芯片電連接的金線，18、兩條端部導線，19、絕緣墊片。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。