[實用新型]一種白光LED光源

有效

• 申請號: 201420636219.6
• 申請日: 2014-10-26
• 公開（公告）號: CN204441336U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 韋用超
• 申請（專利權）人: 重慶市大足區容億機械配件有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種白光LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發光芯片、LED芯片電連接的金線、兩條端部導線、環氧樹脂膠體層、熒光粉膠層，兩條端部導線分別與所述LED芯片電連接，所述環氧樹脂膠體層涂覆在所述LED芯片的頂面及側壁，所述熒光粉膠層涂覆在環氧樹脂膠體層的四周，該兩條端部導線分別穿過所述環氧樹脂膠體層、熒光粉膠層伸出所述LED封裝結構之外。

2.根據權利要求1所述白光LED光源，其特征在于，所述熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米～200微米。

3.根據權利要求1所述白光LED光源，其特征在于，所述環氧樹脂膠體層的厚度為20微米～50微米。

4.根據權利要求1或2或3所述白光LED光源，其特征在于，所述LED發光芯片串聯。

5.根據權利要求4所述所述白光LED光源，其特征在于，所述基座為高導熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石。