[實用新型]一種阻隔杯的溶射治具有效
| 申請號: | 201420633683.X | 申請日: | 2014-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN204130508U | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發明(設計)人: | 楊蘇圣 | 申請(專利權)人: | 上海科秉電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 李征旦 |
| 地址: | 201709 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 阻隔 溶射治具 | ||
1.一種阻隔杯的溶射治具,所述阻隔杯呈倒置的碗型結構,所述阻隔杯的中間開設一上、下貫通的通孔,且所述阻隔杯的上端開口的直徑小于所述阻隔杯的下端開口的直徑,其特征在于,所述阻隔杯的溶射治具包括底座、立柱和頂桿,其中:
所述底座呈圓盤形,該底座水平設置;
所述立柱呈圓柱形,該立柱安裝在底座的上表面上,且所述立柱的中軸線與所述底座的中心在同一直線上;
所述頂桿呈圓柱形,該頂桿安裝在所述立柱的上端面上,且所述頂桿的中軸線與所述立柱的中軸線在同一直線上;
所述底座的直徑大于或等于所述阻隔杯的下端開口的直徑;
所述立柱的直徑小于所述阻隔杯的上端開口的直徑;
所述頂桿的直徑小于所述立柱的直徑;
所述底座、立柱和頂桿一體成型。
2.根據權利要求1所述的阻隔杯的溶射治具,其特征在于,所述底座、立柱和頂桿均采用不銹鋼制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





