[實用新型]不銹鋼激光疊焊裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420631056.2
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN204545707U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發(fā)明（設計）人: 何曉陽;朱文琪;陳曉磊;張乾
• 申請（專利權）人: 無錫漢神電氣有限公司
• 主分類號: B23K26/32
• 分類號: B23K26/32;B23K26/70
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

技術領域

本實用新型涉及一種激光焊接裝置，本實用新型尤其是涉及一種不銹鋼激光疊焊裝置。

背景技術

在已有技術中，不銹鋼疊焊大多采用電阻焊進行焊接，其很容易在焊接處留下焊接壓痕，嚴重影響成品外觀，不能滿足一些對外觀要求較高的產(chǎn)品。激光焊接由于其熱輸入量小，焊接變形小，在焊接領域具有很大的優(yōu)勢。但采用傳統(tǒng)的激光焊接工藝進行不銹鋼疊焊仍能在不銹鋼表面留下很明顯的焊接痕跡。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種可大幅減小焊縫背面不銹鋼表面的焊接痕跡、提高焊接質(zhì)量的不銹鋼激光疊焊裝置。

按照本實用新型提供的技術方案，所述不銹鋼激光疊焊裝置，它包括待焊上板、待焊下板、冷卻襯墊、夾具與激光焊接頭；在冷卻襯墊的上表面放置有待焊下板，在待焊下板的上表面放置有待焊上板，待焊上板與待焊下板呈面接觸，所述夾具將待焊上板、待焊下板與冷卻襯墊夾緊，在待焊上板的上方設有激光焊接頭。

所述待焊上板的厚度小于待焊下板的厚度。

所述待焊上板的厚度為0.6~1.0mm。

所述待焊下板的厚度為1.5~2.5mm。

本實用新型通過在焊縫背面加冷卻襯墊，并采用夾具將待焊上板、待焊下板與冷卻襯墊壓緊后進行焊接，即可得到焊縫背面無明顯焊接痕跡且焊縫性能滿足要求的疊焊焊縫。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型作進一步說明。

該不銹鋼激光疊焊裝置，它包括待焊上板1、待焊下板2、冷卻襯墊3、夾具4與激光焊接頭5；在冷卻襯墊3的上表面放置有待焊下板2，在待焊下板2的上表面放置有待焊上板1，待焊上板1與待焊下板2呈面接觸，所述夾具4將待焊上板1、待焊下板2與冷卻襯墊3夾緊，在待焊上板1的上方設有激光焊接頭5。

所述待焊上板1的厚度小于待焊下板2的厚度。

所述待焊上板1的厚度為0.6~1.0mm。

所述待焊下板2的厚度為1.5~2.5mm。

工作時，先清理待焊上板1與待焊下板2對接面，用酒精擦洗對接面，疊放在冷卻襯墊3上，用夾具4壓緊。

調(diào)整激光焊接頭5的焊接工藝參數(shù)：功率為1400W、離焦量為0、焊接速度為3000mm/min、保護氣體流量為15L/min。

離焦量為0時，激光光斑最小，便可在較低熱輸入下實現(xiàn)較大熔深。另外由于冷卻襯墊3和夾具4的作用使得焊接變形進一步減小。通過此裝置便可使焊縫背面幾乎沒有焊接痕跡。