[實用新型]不銹鋼激光疊焊裝置

有效

• 申請號: 201420631056.2
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN204545707U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 何曉陽;朱文琪;陳曉磊;張乾
• 申請（專利權）人: 無錫漢神電氣有限公司
• 主分類號: B23K26/32
• 分類號: B23K26/32;B23K26/70
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

1.一種不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是：它包括待焊上板（1）、待焊下板（2）、冷卻襯墊（3）、夾具（4）與激光焊接頭（5）；在冷卻襯墊（3）的上表面放置有待焊下板（2），在待焊下板（2）的上表面放置有待焊上板（1），待焊上板（1）與待焊下板（2）呈面接觸，所述夾具（4）將待焊上板（1）、待焊下板（2）與冷卻襯墊（3）夾緊，在待焊上板（1）的上方設有激光焊接頭（5）。

2.如權利要求1所述的不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是：所述待焊上板（1）的厚度小于待焊下板（2）的厚度。

3.如權利要求1所述的不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是：所述待焊上板（1）的厚度為0.6~1.0mm。

4.如權利要求1所述的不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是：所述待焊下板（2）的厚度為1.5~2.5mm。