[實(shí)用新型]一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420628714.2
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN204189780U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳永金;梁大鐘;施保球;劉興波;黃乙為;周維
• 申請（專利權(quán)）人: 氣派科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本專利涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體。

背景技術(shù)

集成電路封裝（IC封裝）已經(jīng)走過40多年的歷史。集成電路封裝不僅直接影響集成電路和器件的電、熱、光和機(jī)械性能，而且對(duì)集成電路技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。對(duì)于集成電路技術(shù)來說，無論是其特征尺寸，芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是芯片規(guī)模越大面積減小，封裝體積越來越小，功能越來越強(qiáng)，信號(hào)不斷增強(qiáng)，厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳，封裝成本越來越低，性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來越高、線寬越來越細(xì)，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。

分立式薄型無引腳封裝體就是在這種發(fā)展背景下，應(yīng)運(yùn)而生的新型無引腳類產(chǎn)品。分立式薄型無引腳封裝體是表面貼裝技術(shù)的一種。它是單面封裝的，只有一面有塑封體。它可以直接安裝到電路板上而無需在電路板上打孔。相對(duì)于SOP/QFP/BGA等表面貼裝形式，分立式薄型無引腳封裝體是一種更接近于芯片尺度的封裝技術(shù)，封裝尺寸更小。它外露的銅基島可以用來散發(fā)熱量，其熱傳遞效果要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于VIA（Vertical?Interconnect?Access）方式。

?目前常用的分立式薄型無引腳封裝體由于受生產(chǎn)技術(shù)條件的限制，引線框面積得不到充分利用，單元排布少，并且大多數(shù)引線框在塑封及切割工藝的過程中容易受應(yīng)力影響導(dǎo)致變形，進(jìn)而使得產(chǎn)品的制作過程更加困難，給產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率帶來不利影響。由于分立式薄型無引腳封裝體的體積小，塑封材料與框架之間的結(jié)合面也少，兩者的結(jié)合強(qiáng)度也隨之降低，容易引起框架從塑封體上的脫落和分層現(xiàn)象。由于產(chǎn)品趨向于向高功率發(fā)展，而目前許多分立式薄型無引腳封裝體散熱條件差，極易影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。因此現(xiàn)在急需一種能充分利用引線框面積，增多單元排布，且能改善框架結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提高的高密度分立式薄型無引腳封裝體結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的技術(shù)目的是，提供一種能有效改善產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，能容納高功率芯片的分立式薄型無引腳封裝體，并且提供一種能充分利用引線框面積，增多單元排布，且能有效改善產(chǎn)品制造流程，避免在生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的分立式薄型無引腳封裝體。

為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：包括有引線框，所述引線框中設(shè)有框架基島，所述框架基島上設(shè)有一層銀膠，在所述銀膠上設(shè)有芯片，芯片連接有鍵合線，鍵合線連接框架基島的外引框部分，框架基島的下方設(shè)有扁平腳，框架基島的外周設(shè)有塑封體，所述框架基島的一側(cè)金屬橫截面外露于塑封體外側(cè)，引線框的單元之間及引線框的單元邊緣設(shè)置有不規(guī)則的孔。

所述封裝體長1.0mm，寬0.6mm，厚0.45mm。

所述塑封體的材料密度為Φ14*4.9G。

所述塑封體只封裝于框架基島的一面。

所述框架基島外圍具有多個(gè)橫截面與塑封體接觸。

所述框架基島有多個(gè)金屬橫截面分別外露于塑封體的四個(gè)側(cè)面。

所述框架基島金屬橫截面一共有十個(gè)，正背面分別3個(gè)，兩側(cè)面分別2個(gè)。

所述框架基島金屬橫截面的尺寸為0.12mm×0.063mm，0.08mm×0.063mm。

所述扁平腳直接與框架基島底部相連，外露于塑封體底部。

所述扁平腳外形尺寸為0.5×0.25mm和0.15×0.25mm；

所述引線框長為250mm，寬70mm，厚0.127mm。

所述引線框背面貼有高溫貼膜。

在本實(shí)用新型中，扁平腳直接與框架基島的底部相連，框架基島的形狀使得其具有更多的橫截面與塑封體接觸，增強(qiáng)了與塑封體的結(jié)合強(qiáng)度，塑封體在框架上形成單面封裝，將鍵合線、芯片、銀膠連同框架基島和扁平腳密封起來，而基島的部分金屬橫截面外露于封裝體側(cè)面，可大大用于散熱，扁平腳表面直接外露于封裝體底部，用于將封裝體直接粘貼在電路板上也可用于散熱。