[實用新型]一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體

有效

• 申請號: 201420628714.2
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN204189780U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 陳永金;梁大鐘;施保球;劉興波;黃乙為;周維
• 申請（專利權）人: 氣派科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：包括有引線框，所述引線框中設有框架基島，所述框架基島上設有一層銀膠，在所述銀膠上設有芯片，芯片連接有鍵合線，鍵合線連接框架基島的外引框部分，框架基島的下方設有扁平腳，框架基島的外周設有塑封體，所述框架基島的一側金屬橫截面外露于塑封體外側，引線框的單元之間及引線框的單元邊緣設置有不規則的孔。

2.根據權利要求1所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述封裝體長1.0mm，寬0.6mm，厚0.45mm。

3.根據權利要求1或2所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述扁平腳外形尺寸為0.5×0.25mm和0.15×0.25mm。

4.根據權利要求3所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述塑封體設于框架基島的一面。

5.根據權利要求3所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述框架基島外圍設有多個橫截面與塑封體接觸。

6.根據權利要求3所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述框架基島有多個金屬橫截面分別外露于塑封體的四個側面。

7.根據權利要求3所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述框架基島金屬橫截面一共有十個，正背面分別3個，兩側面分別2個。

8.根據權利要求3所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述框架基島金屬橫截面的尺寸為0.12mm×0.063mm，0.08mm×0.063mm。

9.根據權利要求3所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述扁平腳直接與框架基島底部相連，外露于塑封體底部。

10.根據權利要求3所述的一種超高密度分立式薄型無引腳封裝體，其特征是：所述引線框背面設有高溫貼膜。