[實用新型]散熱結構及具有該散熱結構的變頻器

有效

• 申請號: 201420627534.2
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN204145980U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 黃永科
• 申請（專利權）人: 廣州三晶電氣有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02M1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，更具體地說，特別涉及一種散熱結構及具有該散熱結構的變頻器。

背景技術

電子設備由于包含了大多數的電阻、電容等電子元器件，在長時間使用時，容易導致機身的溫度逐漸升高，影響了電子設備的使用性能。

而變頻器作為一種典型的電子設備，是變頻調速系統的核心部分，在工業控制領域得到越來越多的應用，其核心部件電子模塊的高頻、高壓、高速和集成電路高度密集化，使得電子器件單位體積內的發熱量迅速增加，電子器件的一般工作溫度為-5℃～+65℃，而超過這個范圍，電子器件的性能顯著下降，直接影響了變頻器的穩定工作，因而，散熱效率高、體積小、加工成本低是散熱結構發展的方向之一。

由于鋁合金具有質輕，傳統變頻器的散熱結構多數采用鋁合金做基板及翅片，熱源(IGBT模塊和逆變模塊)固定在散熱結構的基板上，熱源散發出的熱量通過基板傳導到翅片，再經由翅片進行強迫風冷散熱，將熱量散出變頻器外，其傳導速度限制了散熱結構翅片的使用效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱效率高的散熱結構及具有該散熱結構的變頻器。

為了達到上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

散熱結構，用于對安裝有電子元器件的電路板進行散熱，所述散熱結構包括與電路板的表面相接觸的底板，設于底板兩側且向外延伸的側板，設于兩個側板之間的第一散熱通道，以及設于每個側板上且沿該側板的長度方向布置的第二散熱通道，且所述第一散熱通道與第二散熱通道相互獨立。

優選地，所述第二散熱通道包括設于每個側板上且沿該側板的長度方向布置的多個散熱孔。

優選地，所述散熱孔為長條形散熱孔。

優選地，所述兩個側板垂直或傾斜的布置于底板的兩側。

優選地，所述電路板與底板相接觸的一面還設有至少一個大功率元器件，所述底板上設有與大功率元器件相配合的通孔，該通孔向底板的內側延伸并與第一散熱通道和第二散熱通道相連通。

優選地，所述大功率元器件為電容。

優選地，還包括設于散熱結構一端并覆蓋所述第一散熱通道端部和第二散熱通道端部的風扇組件。

優選地，所述風扇組件可拆卸式的安裝于散熱結構的一端。

優選地，所述電路板與底板相接觸的一面還設有至少一個模塊，所述散熱結構還包括用于將模塊固定于側板外壁的固定件。

優選地，所述模塊為IGBT模塊。

本實用新型還提供一種變頻器，包括變頻器本體，其還包括上述的散熱結構，并且所述的散熱結構安裝于變頻器本體內。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：本實用新型通過底板和兩個側板圍成第一散熱通道，并在每個側板上設置第二散熱通道，即多個散熱通道極大的促使了電路板的散熱，提高了散熱的效率，同時第一散熱通道與第二散熱通道相互獨立，避免了散熱通道內氣流的紊亂，更好的提高了散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的散熱結構的立體圖。

圖2是本實用新型的散熱結構與電路板組合后的立體圖一。

圖3是本實用新型的散熱結構與電路板組合后的立體圖二。

圖4是本實用新型的散熱結構與電路板組合后的立體圖三。

圖5是本實用新型的散熱結構與電路板組合后主視圖。

圖6是本實用新型的散熱結構與電路板組合后側視圖。

圖7是本實用新型的散熱結構與電路板、風扇組合后的立體圖。

附圖標記說明：1、電路板，2、底板，3、側板，4、散熱孔，5、通孔，6、第一散熱通道，7、大功率元器件，8、模塊，9、固定件，10、散熱風扇。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

實施例一