[實用新型]散熱結構及具有該散熱結構的變頻器

有效

• 申請號: 201420627534.2
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN204145980U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 黃永科
• 申請（專利權）人: 廣州三晶電氣有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02M1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.散熱結構，用于對安裝有電子元器件的電路板(1)進行散熱，其特征在于，所述散熱結構包括與電路板(1)的表面相接觸的底板(2)，設于底板(2)兩側且向外延伸的側板(3)，設于兩個側板(3)之間的第一散熱通道(6)，以及設于每個側板(3)上且沿該側板(3)的長度方向布置的第二散熱通道，且所述第一散熱通道(6)與第二散熱通道相互獨立。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述第二散熱通道包括設于每個側板(3)上且沿該側板(3)的長度方向布置的多個散熱孔(4)。

3.根據權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱孔(4)為長條形散熱孔。

4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述兩個側板(3)垂直或傾斜的布置于底板(2)的兩側。

5.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述電路板(1)與底板(2)相接觸的一面還設有至少一個大功率元器件(7)，所述底板(2)上設有與大功率元器件(7)相配合的通孔(5)，該通孔(5)向底板(2)的內側延伸并與第一散熱通道(6)和第二散熱通道相連通。

6.根據權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，所述大功率元器件(7)為電容。

7.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，還包括設于散熱結構一端并覆蓋所述第一散熱通道(6)端部和第二散熱通道端部的風扇組件(10)。

8.根據權利要求7所述的散熱結構，其特征在于，所述風扇組件(10)可拆卸式的安裝于散熱結構的一端。

9.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述電路板(1)與底板(2)相接觸的一面還設有至少一個模塊(8)，所述散熱結構還包括用于將模塊(8)固定于側板(3)外壁的固定件(9)。

10.根據權利要求9所述的散熱結構，其特征在于，所述模塊(8)為IGBT模塊。

11.一種變頻器，包括變頻器本體，其特征在于：還包括權利要求1至10任意一項所述的散熱結構，并且所述散熱結構安裝于變頻器本體內。