[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420623279.4
• 申請日: 2014-10-25
• 公開（公告）號: CN204204903U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 韋用超
• 申請（專利權）人: 重慶市大足區容億機械配件有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種硅膠層及金和錫粉膠層的LED封裝結構。

背景技術

隨著LED技術的迅猛發展，發光效率逐步提高，LED的市場應用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目。面對巨大的市場機遇，世界各大公司紛紛加快研發創新的步伐。LED產業的發展和半導體技術以及照明光源技術的發展緊密相關。

目前LED應用到照明領域，LED作為一種直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，產品本身以及其制作過程均無污染，抗沖擊，耐振動，性能定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列優點，被廣泛認為為21世紀最優質的光源，可是LED的封裝結構的散熱設計以及光率的合理應用已經成為現在最關注虎的問題，特別在高溫濕度的情況下，在LED長時間的正常工作，LED芯片溫度的升高，LED的發光強度、亮度會相應地減弱，一旦溫度超過一定的高度，LED就會損壞。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種LED封裝結構，克服現有LED光源的溫度上升，LED的出光效率不高的缺陷。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種LED封裝結構，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設置在金和錫粉膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發光芯片、用于封裝LED發光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層和所述LED發光芯片之間通過有機硅膠層相連接。

本實用新型的有益效果是：基于目前現有LED封裝結構以及封裝材質在實際使用過程中的遇到的狀況而產生的，通過LED封裝結構和封裝材質的改進，在LED發光芯片直接涂布有機硅膠層，提升了產品的光的輸出率和LED封裝結構的散熱效率，高透過率、高折射率、可塑性好等特性，環保。

本實用新型進一步還可以做如下改進。

本實用新型如上所述LED封裝結構，進一步，所述熒光粉膠層為熒光粉與有機硅橡膠的混合物。

本實用新型如上所述LED封裝結構，進一步，所述熒光粉膠層上方罩設有封裝鏡。

本實用新型如上所述LED封裝結構，進一步，所述基座為高導熱的金屬或陶瓷。基座的形狀可以是方形、圓形、長方形、菱形以及各種不規則的形狀，依據不同的應用場合而定。

在所述基座的內側部分上涂布一層金和錫膠層，可以通過金和錫份混合在有機硅膠中涂布，在金和錫膠層鍍上一層所述反光層，可以通過鍍銀，拋光等方式實現。

所述反光層的作用是可以使得LED芯片所發出的向側面以及背面的光線反射為正面出射，從而會提高光線的利用率，提高LED的出光效率。

附圖說明

圖1為本實用新型LED封裝結構示意圖；

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

11、基座，12、反光層，13、LED發光芯片，14、硅膠層，15、熒光粉膠層；16、金和錫膠層；17、封裝鏡。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示LED封裝結構，包括基座11，反光層12，涂布在所述基座上的金和錫膠層16，設置在金和錫粉膠層上的反光層12、安裝在反光層12上面的LED發光芯片13，用于封裝LED發光芯片13的硅膠層14和熒光粉膠層15，所述硅膠層14與所述LED發光芯片13直接接觸，所述熒光粉膠層15和所述LED發光芯片13之間通過硅膠層14相連接。一種LED封裝結構，包括基座、安裝在反光層上面的LED發光芯片、用于封裝LED發光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層和所述LED發光芯片之間通過有機硅膠層相連接；所述熒光粉膠層上方罩設有封裝鏡。

LED的芯片可以通過各種排列方式固定在芯片焊接區，基座為高導熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石，形狀為正方形，在所述基座的內側部分上涂布一層金和錫膠層，可以通過金和錫份混合在有機硅膠中涂布，在金和錫膠層鍍上一層所述反光層，可以通過鍍銀，拋光等方式實現。本實用新型封裝結構提高光線的利用率，提高LED的出光效率。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。