[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請號： | 201420623279.4 | 申請日： | 2014-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN204204903U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 韋用超 | 申請（專利權）人： | 重慶市大足區容億機械配件有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 402368 重*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構?，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設置在金和錫粉膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發光芯片、用于封裝LED發光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層和所述LED發光芯片之間通過有機硅膠層相連接。
2.根據權利要求1所述LED封裝結構，其特征在于，所述熒光粉膠層為熒光粉與有機硅橡膠的混合物。
3.根據權利要求1所述LED封裝結構，其特征在于，所述熒光粉膠層上方罩設有封裝鏡。
4.根據權利要求1至3任一項所述所述LED封裝結構，其特征在于，所述基座為高導熱的金屬或陶瓷。
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