[實(shí)用新型]LED芯片及用于LED芯片的LED支架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420621178.3
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN204230289U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭春磊
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED（Lighting?Emitting?Diode，發(fā)光二極管）制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED芯片、用于LED芯片的LED支架。

背景技術(shù)

LED?有長壽命，無污染，低功耗等特點(diǎn)，它作為一種綠色環(huán)保燈具已經(jīng)在逐步推廣使用并得到廣泛認(rèn)可。現(xiàn)有LED?芯片的結(jié)構(gòu)如圖1所示，主要包括LED支架1'、LED管芯2'、金線3'和封裝膠體（圖1中未示出）。該LED芯片的封裝步驟為：固晶→銀膠固化→焊線→封膠→膠水固化→沖切（切割）→測試→包裝→入庫。其中焊線工藝的目的是通過焊接金線3'的方式將LED管芯2'的管腳與LED支架1'上的焊盤連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)二者的電性導(dǎo)通。具體步驟：采用金線焊線機(jī)，首先將金線3'一端通過高壓進(jìn)行燒球，然后將燒好的金球壓合在LED管芯2'的管腳上（第一焊點(diǎn)），金線3'另一端拉到LED支架1'的焊盤位置，通過瓷嘴的縱向壓力與使其與焊盤壓合連接，在瓷嘴橫向切力的作用下將金線3'壓斷，形成第二焊點(diǎn)。圖1中金線3'位置的局部放大圖如圖2所示。由于上述焊線過程中第二焊點(diǎn)是通過純物理的壓合方式實(shí)現(xiàn)的，容易造成第二焊點(diǎn)金線薄弱且與焊盤間結(jié)合力較小。LED芯片在后續(xù)的回流焊等高溫工藝中，容易出現(xiàn)因封裝膠體膨脹造成的內(nèi)部第二焊點(diǎn)D點(diǎn)斷線或E點(diǎn)脫落的情況，進(jìn)而導(dǎo)致LED產(chǎn)品死燈不良。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個目的在于提出一種焊接牢固、避免死燈情況的LED芯片，本實(shí)用新型的另一個目的在于提出一種用于前述LED芯片的LED支架實(shí)用新型。

根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的LED芯片，可以包括：LED支架，所述LED支架包括本體和設(shè)置在所述本體之上的一個或多個焊盤，每個所述焊盤具有凹槽；LED管芯，所述LED管芯設(shè)置在所述LED支架上，所述LED管芯具有一個或多個管腳；一個或多個導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的第一端與所述LED管芯的一個管腳電性連接，所述導(dǎo)線的第二端與所述LED支架的焊盤中的一個凹槽連接；導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體填充在所述凹槽之中；絕緣膠層，所述絕緣膠層覆蓋在LED支架上。

本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片中，通過導(dǎo)電體將導(dǎo)線的第二端與焊盤電性連接，相當(dāng)于增大了焊接面積，能夠提高導(dǎo)線與焊盤的結(jié)合力，提升LED自身結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，降低由第二焊點(diǎn)異常導(dǎo)致死燈的概率。

另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的LED芯片還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，所述凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。凹槽采用上小下大的結(jié)構(gòu)時，能夠使焊接效果更牢固，導(dǎo)電體不脫落剝離，進(jìn)而能夠使得LED成品經(jīng)過回流爐時，不會因?yàn)槟z體高溫膨脹造成金線第二焊點(diǎn)脫落或者導(dǎo)電體剝離。

在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，所述凹槽的橫切面為圓形，縱切面為梯形。該形狀的凹槽具有對稱美觀、易于加工的優(yōu)點(diǎn)。

在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電體為導(dǎo)電銀膠。

根據(jù)本實(shí)用新型第二方面實(shí)施例的用于前述LED芯片的LED支架，可以包括：本體；設(shè)置在本體之上的一個或多個焊盤，每個焊盤具有凹槽。

本實(shí)用新型實(shí)施例的用于LED芯片的LED支架，焊盤中設(shè)置有凹槽，該凹槽可以在未來焊接時容納導(dǎo)電體，從而增大焊接面積、增強(qiáng)焊接結(jié)合力，進(jìn)而提升LED自身結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的用于LED芯片的LED支架還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。

在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，凹槽的橫切面為圓形，縱切面為梯形。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中焊線部位的細(xì)節(jié)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖3中虛線圈區(qū)域的局部放大圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例的用于LED芯片的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片的封裝方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。