[實用新型]LED芯片及用于LED芯片的LED支架有效
| 申請號： | 201420621178.3 | 申請日： | 2014-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN204230289U | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 鄭春磊 | 申請（專利權）人： | 惠州比亞迪實業有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516083*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 芯片 用于 支架 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯片，其特征在于，包括：
LED支架，所述LED支架包括本體和設置在所述本體之上的一個或多個焊盤，每個所述焊盤具有凹槽；
LED管芯，所述LED管芯設置在所述LED支架上，所述LED管芯具有一個或多個管腳；
一個或多個導線，所述導線的第一端與所述LED管芯的一個管腳電性連接，所述導線的第二端與所述LED支架的焊盤中的一個凹槽連接；
導電體，所述導電體填充在所述凹槽之中；
絕緣膠層，所述絕緣膠層覆蓋在LED支架上。
2.根據權利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。
3.根據權利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述凹槽的橫切面為圓形，縱切面為梯形。
4.根據權利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述導電體為導電銀膠。
5.一種用于如權利要求1-4任意一項所述的LED芯片的LED支架，其特征在于，包括：
本體；
設置在所述本體之上的一個或多個焊盤，每個所述焊盤具有凹槽。
6.根據權利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。
7.根據權利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述凹槽的橫切面為圓形，縱切面為梯形。
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